R5F21282SDSP

配單專家企業(yè)名單

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封裝
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價格
說明
操作

R5F21282SDSP
北京首天偉業(yè)科技有限公司
北京首天偉業(yè)科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強北街道電子科技大廈C座23E
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
Renesas Electronics Ameri
標準封裝
16+
-
假一罰十，原裝正品

R5F21282SDSP#V0
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
聯(lián)系人：譚玉麗
電話：19129491949(手機優(yōu)先微信同號)0755-83267816
地址：深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
30
Renesas Electronics Ameri
20-LSSOP（0.173"，4.40
12+
-
授權分銷現(xiàn)貨熱賣

R5F21282SDSP
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司銷售一部
聯(lián)系人：朱小姐
電話：0755-83617149
地址：深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
8753
RENESAS
20-LSSOP
14+
-
進口原裝!現(xiàn)貨供應,可開增值稅發(fā)票.

R5F21282SDSP#U0
深圳市佳斯泰科技有限公司
深圳市佳斯泰科技有限公司
聯(lián)系人：廖先生
電話：13612973190
地址：廣東省深圳市華強北上航大廈西座410室
9000
Renesas
20-LSSOP
22+
-
原廠渠道，現(xiàn)貨配單

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制造商
RENESAS
制造商全稱
Renesas Technology Corp
功能描述
RENESAS 16-BIT SINGLE-CHIP MCU R8C FAMILY / R8C/2x SERIES

R5F21282SDSP 技術參數(shù)

R5F21276SYFP#X6 功能描述:MCU 32KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/2x/27 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21276SYFP#V2 功能描述:MCU 32KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/2x/27 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) R5F21276SYFP#V0 功能描述:IC R8C/27 MCU FLASH 32LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/2x/27 標準包裝:250 系列:80C 核心處理器:8051 芯體尺寸:8-位速度:16MHz 連通性:EBI/EMI，I²C，UART/USART 外圍設備:POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):40 程序存儲器容量:- 程序存儲器類型:ROMless EEPROM 大小:- RAM 容量:256 x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):4.5 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:68-LCC（J 形引線）包裝:帶卷 (TR) R5F21276SNFP#X6 功能描述:MCU 32KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/2x/27 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21276SNFP#W4 功能描述:MCU 32KB ROM 1.5KB RAM 32-LQFP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微控制器，系列:R8C/2x/27 標準包裝:300 系列:78K0R/Ix3 核心處理器:78K/0R 芯體尺寸:16-位速度:40MHz 連通性:3 線 SIO，I²C，LIN，UART/USART 外圍設備:DMA，LVD，POR，PWM，WDT 輸入/輸出數(shù):27 程序存儲器容量:16KB（16K x 8）程序存儲器類型:閃存 EEPROM 大小:- RAM 容量:1K x 8 電壓 - 電源 (Vcc/Vdd):2.7 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x10b 振蕩器型:內(nèi)部工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:38-SSOP 包裝:托盤 R5F21284KSP#V0 R5F21284SDSP#U0 R5F21284SDSP#W4 R5F21284SNSP#U0 R5F21284SYSP#W4 R5F21286JSP#W4 R5F21286KSP#W4 R5F21292SDSP#U0 R5F21292SDSP#W4 R5F21292SNSP#U0 R5F21292SNSP#V0 R5F21292SNSP#W4 R5F21292SYSP#U0 R5F21292SYSP#W4 R5F21294JSP#U0 R5F21294JSP#W4 R5F21294KSP#U0 R5F21294KSP#V0