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RGP30B-E3/73

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
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  • 說明
  • 操作
  • RGP30B-E3/73
    RGP30B-E3/73

    RGP30B-E3/73

  • 深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司
    深圳市興合盛科技發(fā)展有限公司

    聯(lián)系人:銷售部經(jīng)理:馬先生

    電話:0755-8335078918923859456

    地址:深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)8棟829/北京市海淀區(qū)中關(guān)村中銀街168-9號/香港辦事處:香港大理石

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 256

  • Vishay Semiconductors

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 23+

  • -
  • 真實的資源竭誠服務(wù)您!

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
RGP30B-E3/73 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • 二極管 - 通用,功率,開關(guān) 100 Volt 3.0A 150ns 125 Amp IFSM
  • RoHS
  • 制造商
  • STMicroelectronics
  • 產(chǎn)品
  • Switching Diodes
  • 峰值反向電壓
  • 600 V
  • 正向連續(xù)電流
  • 200 A
  • 最大浪涌電流
  • 800 A
  • 配置
  • 恢復(fù)時間
  • 2000 ns
  • 正向電壓下降
  • 1.25 V
  • 最大反向漏泄電流
  • 300 uA
  • 最大功率耗散
  • 工作溫度范圍
  • 安裝風(fēng)格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • ISOTOP
  • 封裝
  • Tube
RGP30B-E3/73 技術(shù)參數(shù)
  • RGP0207CHK1G0 功能描述:RES 1.00G OHM 1/4W 10% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP,Neohm 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):1G 容差:±10% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:高電壓 溫度系數(shù):±350ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向 供應(yīng)商器件封裝:軸向 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.256" 長(2.50mm x 6.50mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RGP0207CHJ47M 功能描述:RES 47M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP,Neohm 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):47M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:高電壓 溫度系數(shù):±350ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向 供應(yīng)商器件封裝:軸向 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.256" 長(2.50mm x 6.50mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RGP0207CHJ33M 功能描述:RES 33M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP,Neohm 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):33M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:高電壓 溫度系數(shù):±350ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向 供應(yīng)商器件封裝:軸向 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.256" 長(2.50mm x 6.50mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RGP0207CHJ100M 功能描述:RES 100M OHM 1/4W 5% AXIAL 制造商:te connectivity amp connectors 系列:RGP,Neohm 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):100M 容差:±5% 功率(W):0.25W,1/4W 成分:厚膜 特性:高電壓 溫度系數(shù):±350ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:軸向 供應(yīng)商器件封裝:軸向 大小/尺寸:0.098" 直徑 x 0.256" 長(2.50mm x 6.50mm) 高度:- 端子數(shù):2 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RGFRA1903041A1T 功能描述:2.4GHz Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.5GHz 2dBi Solder Surface Mount 制造商:walsin technology corporation 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):停產(chǎn) 頻率組:UHF(2 GHz ~ 3 GHz) 頻率(中心/帶):2.4GHz 頻率范圍:2.4GHz ~ 2.5GHz 天線類型:芯片 頻帶數(shù):1 VSWR:2 回波損耗:- 增益:2dBi 功率 - 最大值:- 特性:- 端接:焊接 侵入防護(hù):- 安裝類型:表面貼裝 高度(最大值):0.150"(3.80mm) 應(yīng)用:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RGP30G-E3/73 RGP30GHE3/54 RGP30GHE3/73 RGP30GL-5001E3/72 RGP30GL-5003E3/72 RGP30J-E3/54 RGP30J-E3/73 RGP30JHE3/54 RGP30JHE3/73 RGP30K-E3/54 RGP30K-E3/73 RGP30KHE3/54 RGP30KHE3/73 RGP30KL-6423E3/72 RGP30M-E3/54 RGP30M-E3/73 RGP30MHE3/54 RGP30MHE3/73
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