SSM3J35CTC,L3F

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說明
操作

SSM3J35CTC,L3F
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18653422656
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業(yè)執(zhí)照
750
TOSHIBA
con
24+
-
晶體管

SSM3J35CTC,L3F
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
北京天陽誠業(yè)科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業(yè)執(zhí)照
750
TOSHIBA
con
24+
-
晶體管

SSM3J35CTC,L3F
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區(qū)華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業(yè)執(zhí)照
19640
Toshiba Semiconductor and
2016+
-
公司現貨！只做原裝！

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SSM3J35CTC,L3F 技術參數

SSM3302ACPZ-RL 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關閉，音量控制安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM3302ACPZ-R7 功能描述:IC AUDIO AMP STEREO 40LFCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標準包裝:80 系列:- 類型:AB 類輸出類型:1-通道（單聲道）在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:1.25W x 1 @ 8 歐姆電源電壓:2.5 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，關閉，熱保護安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:8-MSOP-PowerPad 封裝/外殼:8-TSSOP，8-MSOP（0.118"，3.00mm 寬）裸露焊盤包裝:管件配用:296-31419-ND - EVAL MODULE FOR TPA6205A1 其它名稱:296-34563-5TPA6205A1DGN-ND SSM3302ACPZ 功能描述:IC AMP AUDIO 20W STER D 40LFCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 標準包裝:2,000 系列:- 類型:AB 類輸出類型:2 通道（立體聲）在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:- 電源電壓:4 V ~ 18 V 特點:- 安裝類型:通孔供應商設備封裝:8-DIP 封裝/外殼:8-DIP（0.300"，7.62mm）包裝:管件 SSM2S-C 功能描述:*STA-STRAP* MARKER 制造商:panduit corp 系列:STA-STRAP? SSM 包裝:每包 100 個零件狀態(tài):有效電線/電纜扎帶類型:標記帶/旗形捆扎帶線束直徑:1.75"（44.45mm）長度:0.558'（170.08mm，6.70"）寬度:0.180"（4.57mm）安裝類型:自由懸掛拉伸強度:50 磅（22.7 kg）特性:2 件式設計，書寫區(qū)域材料:聚酰胺（PA），尼龍顏色:自然色標準包裝:100 SSM2932ACBZ-RL 功能描述:IC HEADPHONE AMP STEREO 16WLCSP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 音頻放大器系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:DirectDrive® 類型:D 類輸出類型:1-通道（單聲道），帶立體聲耳機在某負載時最大輸出功率 x 通道數量:930mW x 1 @ 8 歐姆; 40mW x 2 @ 16 歐姆電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 特點:消除爆音，差分輸入，I²C，靜音，關閉，音量控制安裝類型:表面貼裝供應商設備封裝:25-WLP（2.09x2.09）封裝/外殼:25-WFBGA，WLCSP 包裝:帶卷 (TR) 其它名稱:MAX97000EWA+T-ND SSM3K116TU,LF SSM3K123TU,LF SSM3K15ACT(TPL3) SSM3K15ACT,L3F SSM3K15ACTC,L3F SSM3K15AFS,LF SSM3K15AFU,LF SSM3K15AMFV,L3F SSM3K15CT(TPL3) SSM3K15FS,LF SSM3K16CT(TPL3) SSM3K16FU,LF SSM3K17FU,LF SSM3K17SU,LF SSM3K17SU,LF(D SSM3K2615R,LF SSM3K301T(TE85L,F) SSM3K302T(TE85L,F)