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24658

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24658 技術(shù)參數(shù)
  • 24-6575-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6575-16 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6575-11 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 24-6575-10 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 24-6574-18 功能描述:CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN 制造商:aries electronics 系列:57 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:DIP,ZIF(ZIP),0.6"(15.24mm)行距 針腳或引腳數(shù)(柵格):24(2 x 12) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:錫 觸頭表面處理厚度 - 配接:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:通孔 特性:封閉框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:200μin(5.08μm) 觸頭材料 - 柱:銅鈹 外殼材料:聚苯硫醚(PPS),玻璃纖維增強(qiáng)型 工作溫度:- 端接柱長(zhǎng)度:0.110"(2.78mm) 材料可燃性等級(jí):UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 24-6625-20 24-6625-21 24-6625-31 24-6625-51 24-6625-70 24-6625-71 24-665000-00 24-666000-00 2466C SL001 2466C SL002 2466C SL005 2466C SL021 2466C SL022 2466L SL001 2466L SL002 2466L SL005 2466RB 2467
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