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514-9

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  • 科創(chuàng)特電子(香港)有限公司
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514-9 技術(shù)參數(shù)
  • 5148888 功能描述:THERMOMARK PRIME PRINTER 制造商:phoenix contact 系列:Thermomark 零件狀態(tài):在售 類型:臺式熱敏打印機 規(guī)格:電池組,240VAC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 514-87-652M35-001148 功能描述:CONN SOCKET BGA 652POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:514 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):652(35 x 35) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.055"(1.40mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 514-87-600M35-001148 功能描述:CONN SOCKET BGA 600POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:514 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):600(35 x 35) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.055"(1.40mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:11 514-87-576M30-001148 功能描述:CONN SOCKET BGA 576POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:514 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):576(30 x 30) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.055"(1.40mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:13 514-87-560M33-001148 功能描述:CONN SOCKET BGA 560POS GOLD 制造商:preci-dip 系列:514 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 類型:BGA 針腳或引腳數(shù)(柵格):560(33 x 33) 間距 - 配接:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 配接:金 觸頭表面處理厚度 - 配接:閃存 觸頭材料 - 配接:銅鈹 安裝類型:表面貼裝 特性:開放框架 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:錫 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 觸頭材料 - 柱:黃銅 外殼材料:聚對苯二甲酸二甲基環(huán)己酯(PCT),聚酯,玻璃纖維增強型 工作溫度:-55°C ~ 125°C 端接柱長度:0.055"(1.40mm) 材料可燃性等級:UL94 V-0 額定電流:1A 接觸電阻:10 毫歐 標(biāo)準(zhǔn)包裝:12 5149009-1 5149009-3 5149009-4 5149009-5 5149009-7 5149009-8 5149009-9 5149010-4 5149011-2 5149011-3 5149011-4 5149011-5 5149011-6 5149011-7 5149011-8 5149011-9 5149012-1 5149012-2
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