ATSTK100-

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ATSTK100- 技術(shù)參數(shù)

ATSTK100 功能描述:PROGRAMMER TINY AVR STARTER KIT 制造商:microchip technology 系列:- 零件狀態(tài):停產(chǎn) 板類型:評(píng)估平臺(tái) 類型:- 核心處理器:- 操作系統(tǒng):- 平臺(tái):- 配套使用產(chǎn)品/相關(guān)產(chǎn)品:- 安裝類型:- 內(nèi)容:板標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 ATS-TI1OP-563-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長(zhǎng)度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度（鰭片高度）:* 不同溫升時(shí)功率耗散:* 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-TI1OP-525-C1-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長(zhǎng)度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度（鰭片高度）:* 不同溫升時(shí)功率耗散:* 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 ATS-TI1OP-521-C2-R0 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長(zhǎng)度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度（鰭片高度）:* 不同溫升時(shí)功率耗散:* 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATS-TI1OP-521-C1-R1 功能描述:Heat Sink 制造商:advanced thermal solutions inc. 系列:* 零件狀態(tài):有效類型:* 冷卻封裝:* 接合方法:* 形狀:* 長(zhǎng)度:* 寬度:* 直徑:* 離基底高度（鰭片高度）:* 不同溫升時(shí)功率耗散:* 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:* 自然條件下熱阻:* 材料:* 材料鍍層:* 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 ATSTK503 ATSTK504 ATSTK505 ATSTK520 ATSTK521 ATSTK524 ATSTK525 ATSTK526 ATSTK594 ATSTK600 ATSTK600-ATMEGA2560 ATSTK600-ATTINY10 ATSTK600-DIP40 ATSTK600-LCD160 ATSTK600-LCDX ATSTK600-RC01 ATSTK600-RC02 ATSTK600-RC03