各類研發(fā)樣板焊接，各類高難度焊接、高技術(shù)產(chǎn)品電路板焊接，小批量焊接PCBA。
BGA焊接、BGA返修；SMT加工。
BGA植珠、BGA測試；手工焊接樣板； PCB。
各種電子產(chǎn)品來料加工，SMT貼片/DIP插件加工；中小批量生產(chǎn)工。
Smt帖裝有鉛無鉛回流焊接
各開發(fā)研發(fā)公司樣板打樣加工，手焊樣板。 SMT（SMT）LGA、BGA、QFN、CSP、 QFP、0402、0201、等無鉛．有鉛焊接． MI手插加工（DIP） 整機裝配（BOXBUILD） BGA焊接、BGA、CSP、QFP等封裝飛線維修。 專門承接電路板、研發(fā)樣板、全板PCBA手工焊接、中小批量貼片SMT加工。
可焊接的芯片及器件封裝：：LGA、CSP、BGA、QFP、TQFP、QFN、，晶振等。
主要客戶：研發(fā)設(shè)計部門，科研單位，高校研究機構(gòu)等
手機：13713768107 QQ:1311751130
聯(lián)系人：臧工 郵箱:
地址:深圳寶安西鄉(xiāng)臣田中70號11層
公司鄭重承諾：
◆ PCB光板焊接BGA合格率達(dá)99%以上；
◆ BGA植球、返修、飛線一次合格率達(dá)97%以上；
◆ 其他表面貼裝合格率達(dá)99%以上。
◆ 客戶確認(rèn)焊接缺陷后，實行免費返修。
品質(zhì)+服務(wù)=我們→您最理想的選擇！