IKW25T120趨動IC英飛凌1ED020I12-F

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英飛凌方案比目前的設(shè)計方案簡化了器件，實現(xiàn)了數(shù)字控制

　　除了電磁爐用IGBT外，Infineon還展示了IGBT驅(qū)動芯片—采用專利技術(shù)EiceDRIVER的1ED020I12-F，它是一款單路門極驅(qū)動IC，具有1200V隔離電壓，使用無核變壓器(CLT)技術(shù)，可驅(qū)動達100A的IGBT/MOSFET。
　　剛剛開始量產(chǎn)的智能功率模塊CiPoS系列打造了IPM新封裝概念，這是由于功率器件使用DCB(陶瓷基覆銅板)，控制電路采用PCB(印制電路板)，便于實現(xiàn)定制功能。內(nèi)部具有可靠的電氣離，散熱效果良好。對DCB作注模封裝，提高了可靠性?？梢詾閷砑?a href="/pro/index19.html" title="單片機" target="_blank">單片機做準備，1ED020I12-F同時可以集成更多器件做定制模塊。內(nèi)置PCB，令引腳位置及功能定義靈活。
　　大功率應(yīng)用的混合電動車功率模塊HybirdPACK與工業(yè)應(yīng)用功率模塊PrimePACK為了提高堅固度、降低脫離效應(yīng)，都使用了優(yōu)化的銅基板及氧化氯陶瓷，1ED020I12-F并采用芯片定位方法。其中，適合大功率工業(yè)變頻器、大功率UPS、可再生能源的PrimePACK2與PrimePACK3優(yōu)化了芯片布局，比上一代模塊降低熱阻30%；并且大幅降低內(nèi)部寄生電感，比上一代模塊降低60%。