供應(yīng)BSM400GA170DLC替代模塊FZ400R17KE3 IGBT模塊
型號:FZ400R17KE3/BSM400GA170DLC
廠家:英飛凌(原EUPEC)
封裝:16SSOP
BSM400GA170DLC飽和壓降:2.6V
工藝與封裝:IGBT2 Low Loss/62 mm
FZ400R17KE3飽和壓降:2.0 V
工藝與封裝:IGBT3/62 mm
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深圳市亨力拓電子有限公司貨源電話：0755-83293082 阮先生
BSM400GA170DLC是原EUPEC的老型號產(chǎn)品,其飽和壓降為2.6V,采用IGBT2 Low Loss工藝制造,62mm封裝,電流為400案標準電壓1200伏, FZ400R17KE3采是IGBT3藝制造,飽和壓降比BSM400GA170DLC提高了很多,為2.0V兩款I(lǐng)GBT 模塊封裝尺寸相同,但FZ400R17KE3開關(guān)頻率更高一些,效率也會更高,因BSM400GA170DLC基本以后將不會再生產(chǎn)了,供應(yīng)商庫存又都幾乎沒有. 所以廠大廠商可以考慮將原有方案替換成FZ400R17KE3 的IGBT 模塊,具體參數(shù)參見下方PDF文檔
EUPEC現(xiàn)已成為Infineon的一個產(chǎn)品部門，2007年11月起EUPEC商標已改為Infineon商標