封裝/外殼 SOIC（0.295"，7.50mm 寬） FPGA市場的兩大領導廠商Xilinx（賽靈思）與Altera在先進制程領域的軍備競爭從未止歇，從先前Altera宣布14納米制程產(chǎn)品將由半導體龍頭英特爾進行代工，緊接著又宣布內(nèi)建ARM處理器的FPGA產(chǎn)品也將由英特爾進行量產(chǎn)，接連丟出市場震撼彈，使得整個半導體產(chǎn)業(yè)者都在議論紛紛。

相較于Altera與英特爾之間的緊密關系，緊守與臺積電的合作關系的Xilinx，就相對顯得老神在在。仍然照著自已的策略步調(diào)前進，并發(fā)布了20納米制程的Ultrascale產(chǎn)品線Kintex與Virtex，并將于明年（2014年）進入量產(chǎn)時程，此一計劃與臺積電在20納米的量產(chǎn)時程幾乎一致。

Xilinx全球資深副總裁暨亞太區(qū)總裁湯立人不諱言，先前的確聽到關于許多競爭對手的訊息，甚至也有人在討論14納米與16納米之間的差異性在哪。但這些訊息的討論或是制程之間的差異，仍然無礙于Xilinx在產(chǎn)品藍圖的布局與時程。他進一步談到，Xilinx在28納米產(chǎn)品線已有相當不錯的表現(xiàn)，這次再將20納米推入量產(chǎn)時程，接下來16納米FinFET制程也將準備投入量產(chǎn)，這意味著，Xilinx的市場策略將以多“制程節(jié)點”（28納米、20納米與16納米FinFET）供應的方式，來滿足市場需求，而這些產(chǎn)品全將由臺積電來負責量產(chǎn)工作。

湯立人除了再度重申Xilinx與臺積電之間的緊密合作關系外，湯立人也強調(diào)，Xilinx在產(chǎn)品推廣的策略上，不會僅僅著重在“制程的先進程度”，像是產(chǎn)品本身的系統(tǒng)架構(gòu)與開發(fā)工具，也都是客戶十分在意的關鍵。就產(chǎn)品架構(gòu)上，Ultrascale大體延續(xù)了先前28納米產(chǎn)品線的特色，像是臺積電的殺手級封裝技術CoWoS或是SSI技術等，并又再度強化，在效能與電晶體數(shù)量都有大幅度的提升。