CGB

半導體分立器件RCA硅晶圓片濕法刻蝕清洗機 本設備型號：CGB-XXXX—XX系列，品牌：華林嘉業(yè)—CGB適用于去除硅晶圓片工件表面的油污及其他有機物、除膠、去金屬離子等。設備由清洗槽部分、伺服系統(tǒng)及機械臂部分、層流凈化系統(tǒng)、電氣控制系統(tǒng)、機架及整機部分組成。清洗槽部分由有機溶劑槽、去離子水槽、酸槽或堿槽等組成。關(guān)鍵件均采用進口原件，包括氣動閥，PFA管道，全氟循環(huán)系統(tǒng)等，保證工作介質(zhì)（酸、堿）的潔凈度，避免雜質(zhì)析出。 整體采用德國進口工程塑料焊接組合加工而成，結(jié)構(gòu)合理，外型美觀。工藝過程全自動，機械手在槽間的轉(zhuǎn)換由兩套伺服系統(tǒng)控制，可存儲多條工藝時序，方便使用。 人機界面為觸摸屏，方便直觀，操作簡便。.除裝片和取片需人工外，其余工藝動