以下是，XS1-U16A-128-FB217-C10 xCORE多核微控制器，型號:XS1-U16A-128-FB217-C10 廠家:XMOS 批號:16+ 封裝:217-FBGA ，請點擊“詢價”
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XS1-U16A-128-FB217-C10 xCORE多核微控制器
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，XS1-U16A-128-FB217-C10 xCORE多核微控制器

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  • 所 在 地： 廣東 深圳市 福田區(qū)
  • 發(fā)布日期： 2017年05月27日
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型號XS1-U16A-128-FB217-C10廠家XMOS
批號16+封裝217-FBGA
標題     XS1-U16A-128-FB217-C10 xCORE多核微控制器  
制造商 XMOS
型號    XS1-U16A-128-FB217-C10
描述 IC MCU 32BIT 128KB SRAM 217FBGA
對無鉛要求的達標情況/對限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范的達標情況無鉛/符合限制有害物質(zhì)指令(RoHS)規(guī)范要求
濕氣敏感性等級 （MSL） 3（168 小時）
原廠標準交貨期 12 周
數(shù)量 項目編號   客戶內(nèi)部零件編號
一般信息
標準包裝   84
包裝   托盤  
類別 集成電路（IC）
產(chǎn)品族 嵌入式 - 微控制器
系列 XS1
其它名稱 880-1080 

規(guī)格
核心處理器 XCore
核心尺寸 32 位 16 核
速度 1000MIPS
連接性 可配置
外設(shè) -
I/O 數(shù) 73
程序存儲容量 128KB（32K x 32）
程序存儲器類型 SRAM
EEPROM 容量 -
RAM 容量 -
電壓 - 電源（Vcc/Vdd） 3 V ~ 3.6 V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 A/D 8x12b
振蕩器類型 內(nèi)部
工作溫度 0°C ~ 70°C（TA）
封裝/外殼 217-LFBGA
封裝 217-FBGA（16x16）
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