9DB823BFLF介紹：
描述 IC CLK FANOUT/BUFF ZD 48SSOP
制造商標準提前期 12 周
時鐘/計時 - 專用
制造商 IDT, Integrated Device Technology Inc
系列 -
包裝 ? 帶卷（TR） ?
零件狀態(tài) 在售
PLL 是
主要用途 Intel QPI，PCI Express（PCIe）
輸入 HCSL
輸出 HCSL
電路數(shù) 1
比率 - 輸入:輸出 1：9
差分 - 輸入:輸出 是/是
頻率 - 最大值 400MHz
電壓 - 電源 3.135 V ~ 3.465 V 工作溫度 0°C ~ 70°C
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 48-BSSOP（0.295"，7.50mm 寬）
供應商器件封裝 48-SSOP
基本零件編號 ICS9DB823
倒焊芯片。裸芯片封裝技術之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術中體積最小、最薄的一種。
帶保護環(huán)的四側引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹脂保護環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
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