A3P250-FGG256I介紹：
描述 IC FPGA 157 I/O 256FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）
制造商 Microsemi Corporation
系列 ProASIC3
零件狀態(tài) 在售
總 RAM 位數(shù) 36864
I/O 數(shù) 157
柵極數(shù) 250000
電壓 - 電源 1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 256-LBGA
供應(yīng)商器件封裝 256-FPBGA（17x17）
基本零件編號 A3P250
IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers，美國電氣和電子工程師協(xié)會)對嵌入式系統(tǒng)的定義:"用于控制、監(jiān)視或者輔助操作機器和設(shè)備的裝置"。原文為:Devices Used to Control，Monitor or Assist the Operation of Equipment，Machinery or Plants)。
Microsemi - Microsemi Corporation（納斯達克股票代碼：MSCC) 為航空航天與國防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)市場提供全面的半導(dǎo)體解決方案產(chǎn)品組合。 公司產(chǎn)品包括：高性能、抗輻射、模擬式混合信號集成電路、FPGA、SoC 和 ASIC，電源管理產(chǎn)品，定時和同步器件以及精密時間解決方案（確立了全球時間標(biāo)準(zhǔn)），語音處理器件，射頻解決方案，分立式元器件、企業(yè)存儲和通信解決方案，安防技術(shù)和可擴展防篡改產(chǎn)品，以太網(wǎng)解決方案，以太網(wǎng)供電 IC 和中跨，以及定制設(shè)計能力和服務(wù)。
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