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嵌入式 EPM1270F256I5 集成電路
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  • 發(fā)布日期: 2018年10月17日
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類型集成電路(IC)  
EPM1270F256I5介紹:

描述 IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA

制造商標準提前期 20 周

類別 集成電路(IC)

嵌入式 - CPLD(復雜可編程邏輯器件)

制造商 Intel

系列 MAX? II

包裝      托盤  

零件狀態(tài) 在售

可編程類型 系統(tǒng)內(nèi)可編程

延遲時間 tpd(1)最大值 6.2ns

電源電壓 - 內(nèi)部 2.5V,3.3V

邏輯元件/塊數(shù) 1270

宏單元數(shù) 980

I/O 數(shù) 212

工作溫度 -40°C ~ 100°C(TJ)

安裝類型 表面貼裝

封裝/外殼 256-BGA

供應商器件封裝 256-FBGA(17x17)

基本零件編號 EPM1270



該初始化過程以軟件初始化為主,主要進行操作系統(tǒng)的初始化。BSP將對嵌入式微處理器的控制權(quán)轉(zhuǎn)交給嵌入式操作系統(tǒng),由操作系統(tǒng)完成余下的初始化操作,包含加載和初始化與硬件無關(guān)的設(shè)備驅(qū)動程序,建立系統(tǒng)內(nèi)存區(qū),加載并初始化其他系統(tǒng)軟件模塊,如網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)、文件系統(tǒng)等。最后,操作系統(tǒng)創(chuàng)建應用程序環(huán)境,并將控制權(quán)交給應用程序的入口。完成嵌入式微處理器以外的其他硬件設(shè)備的初始化。



具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號處理和基于PC的相關(guān)應用,以及可以推動未來微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計的高級編譯技術(shù)和運行時刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國軟件實驗室、英特爾架構(gòu)開發(fā)實驗室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實驗室、英特爾無線技術(shù)開發(fā)中心。

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