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嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝
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，嵌入式 EP4CE30F23I7N 表面貼裝

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  • 所 在 地： 廣東 深圳市 寶安區(qū)
  • 發(fā)布日期： 2018年10月30日
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類型集成電路（IC）  
EP4CE30F23I7N介紹：
描述 IC FPGA 328 I/O 484FBGA
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 8 周
類別 集成電路（IC）
嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）
制造商 Intel
系列 Cyclone? IV E
零件狀態(tài) 在售
LAB/CLB 數(shù) 1803
邏輯元件/單元數(shù) 28848
總 RAM 位數(shù) 608256
I/O 數(shù) 328
電壓 - 電源 1.15 V ~ 1.25 V
安裝類型 表面貼裝
工作溫度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封裝/外殼 484-BGA
供應(yīng)商器件封裝 484-FBGA（23x23）
基本零件編號(hào) EP4CE30

硬件層中包含嵌入式微處理器、存儲(chǔ)器(SDRAM、ROM、Flash等)、通用設(shè)備接口和I/O接口(A/D、D/A、I/O等)。在一片嵌入式處理器基礎(chǔ)上添加電源電路、時(shí)鐘電路和存儲(chǔ)器電路，就構(gòu)成了一個(gè)嵌入式核心控制模塊。其中操作系統(tǒng)和應(yīng)用程序都可以固化在ROM中。

具體研究領(lǐng)域包括音頻/視頻信號(hào)處理和基于PC的相關(guān)應(yīng)用，以及可以推動(dòng)未來(lái)微結(jié)構(gòu)和下一代處理器設(shè)計(jì)的高級(jí)編譯技術(shù)和運(yùn)行時(shí)刻系統(tǒng)研究。另外還有英特爾中國(guó)軟件實(shí)驗(yàn)室、英特爾架構(gòu)開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)室、英特爾互聯(lián)網(wǎng)交換架構(gòu)實(shí)驗(yàn)室、英特爾無(wú)線技術(shù)開(kāi)發(fā)中心。

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