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集成電路 LT1946EMS8E#PBF
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  • 所 在 地: 廣東 深圳市 寶安區(qū)
  • 發(fā)布日期: 2018年12月29日
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類型集成電路  
LT1946EMS8E#PBF介紹:
描述 IC REG BOOST ADJ 1.5A 8MSOP
制造商標(biāo)準(zhǔn)提前期 12 周
詳細(xì)描述 可調(diào)式 升壓 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 2.45V 1 輸出 1.5A(開(kāi)關(guān)) 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
類別 集成電路(IC)
PMIC - 穩(wěn)壓器 - DC DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器
制造商 Linear Technology/Analog Devices
系列 -
包裝   管件  
零件狀態(tài) 在售
功能 升壓
輸出配置
拓?fù)?span id="ka8ukgm" class="Apple-tab-span" style="white-space:pre"> 升壓
輸出類型 可調(diào)式
輸出數(shù) 1
電壓 - 輸入(最小值) 2.45V
電壓 - 輸入(最大值) 16V
電壓 - 輸出(最小值/固定) 2.45V
電壓 - 輸出(最大值) 34V
電流 - 輸出 1.5A(開(kāi)關(guān))
頻率 - 開(kāi)關(guān) 1.2MHz
同步整流器 無(wú)
工作溫度 0°C ~ 70°C(TA)
安裝類型 表面貼裝
封裝/外殼 8-TSSOP,8-MSOP(0.118",3.00mm 寬)裸露焊盤(pán)
供應(yīng)商器件封裝 8-MSOP-EP
基本零件編號(hào) LT1946

前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。

誠(chéng)然,對(duì)索尼技術(shù)的需求尚未經(jīng)受市場(chǎng)考驗(yàn),消費(fèi)者對(duì)3D技術(shù)的興趣是否足以讓智能手機(jī)市場(chǎng)擺脫恐慌還有待觀察。IDC的數(shù)據(jù)顯示,2018年全球智能手機(jī)出貨量可能下降3%,同時(shí)預(yù)計(jì)2019年僅增長(zhǎng)2.6%。吉原聰還表示,盡管智能手機(jī)制造商有配置三個(gè)甚至三個(gè)以上攝像頭的趨勢(shì),但在設(shè)備上只需要在前后端配置兩個(gè)3D傳感器芯片。
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