以下是,外殼 MG612228 全新現(xiàn)貨 KET 主要是平臺(tái)性質(zhì),以電子分銷為主題的全產(chǎn)業(yè)鏈公司,品牌:KET 型號(hào):MG612228 材質(zhì):錫 ,請(qǐng)點(diǎn)擊“詢價(jià)”
品牌KET型號(hào)MG612228
材質(zhì)  

外殼 MG612228 全新現(xiàn)貨 KET 主要是平臺(tái)性質(zhì),以電子分銷為主題的全產(chǎn)業(yè)鏈公司

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  • 所 在 地: 北京 北京市轄區(qū) 朝陽(yáng)區(qū)
  • 發(fā)布日期: 2024年01月17日
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  • 聯(lián)系人:洪寶宇 (先生) QQ 2881541896
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  • 地址:北京市海淀區(qū)安寧莊西路9號(hào)院29號(hào)樓金泰富地大廈505(京北通宇)

我們現(xiàn)在六個(gè)抬頭,共用一個(gè)庫(kù)存,還在東莞、青島、德州設(shè)立了三個(gè)現(xiàn)代化自營(yíng)倉(cāng)庫(kù),倉(cāng)儲(chǔ)面積超過(guò)一萬(wàn)平方米。

分別在上海、深圳、德州、濟(jì)南、青島等地設(shè)立分支機(jī)構(gòu)

倉(cāng)庫(kù)現(xiàn)在庫(kù)存貨大概有一億多元,有尋現(xiàn)貨的可以順帶問(wèn)下我們

 

主要是平臺(tái)性質(zhì),以電子分銷為主題的全產(chǎn)業(yè)鏈公司,

主要經(jīng)營(yíng)的品牌包括:

連接器TE、MolexPhoenix、Delphi、Yazaki、JST、SumitomoJAE、DeutschBosch、

HiroseKET、AmphenolWAGO、ERNISamtec、Harwin、ITT、KUMWeidmuller

模擬/數(shù)字芯片:TI、STMICroelectronicsInfineon、NXP、ADI、Atmel、Microchip

Maxim、Renesas、XilinxFTDI

存儲(chǔ)芯片:Cypress、MironIntel、AlteraISSI

射頻芯片:Mini-Circuits、QorvoBroadcom、Skyworks、Silicon Labs

免責(zé)聲明: 以上所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和合法性由發(fā)布企業(yè)負(fù)責(zé)。買賣IC網(wǎng)對(duì)此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
以上是,外殼 MG612228 全新現(xiàn)貨 KET 主要是平臺(tái)性質(zhì),以電子分銷為主題的全產(chǎn)業(yè)鏈公司,品牌:KET 型號(hào):MG612228 材質(zhì):錫的信息
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