TA810PW510RJE

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功能描述
RES THICK FILM POWER 510 OHM 10W
RoHS
是
類別
電阻器 >> 通孔電阻器
系列
TA
標準包裝
50
系列
W20
電阻（歐姆）
2.2k
功率（瓦特）
14W
復合體
繞線
特點
耐燃
溫度系數(shù)
±75ppm/°C
容差
±5%
封裝/外殼
軸向
尺寸/尺寸
0.315" 直徑 x 2.106" L（8.00mm x 53.50mm）
高度
-
端子數(shù)
2
包裝
散裝
其它名稱
985-1176

TA810PW510RJE 技術參數(shù)

TA80C188XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80C186XL20 功能描述:IC MPU 16-BIT 5V 20MHZ 68-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB25 功能描述:IC MPU I960KB 25MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB20 功能描述:IC MPU I960KB 20MHZ 132-PGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA80960KB16 功能描述:IC MPU I960KB 16MHZ 132-PGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標準包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點:- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應商設備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 TA810PW62R0JE TA810PW680RJ TA810PW680RJE TA810PW68R0J TA810PW68R0JE TA810PW6R80J TA810PW6R80JE TA810PW75K0J TA810PW75K0JE TA810PW75R0J TA810PW75R0JE TA810PW7K50J TA810PW7K50JE TA810PW7R50J TA810PW7R50JE TA810PW820RJ TA810PW820RJE TA810PW82R0J