TXB2P-019-028ND

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功能描述
散熱片 HEAT FRAMES
RoHS
否
制造商
Ampro By ADLINK
產(chǎn)品
Heat Sink Accessories
安裝風格
Through Hole
散熱片材料
散熱片樣式
熱阻
長度
寬度
高度
設計目的
Express-HRR

TXB2P-019-028ND 技術參數(shù)

TXB2P-019-028B 功能描述:Heat Sink TO-18 Brass Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-18 接合方法:壓配合，螺栓緊固形狀:圓柱長度:0.280"（7.11mm）寬度:0.220"（5.59mm）直徑:0.220"（5.59mm）外徑離基底高度（鰭片高度）:- 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:108°C/W 材料:黃銅材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:110 TXB2-032-037B 功能描述:Heat Sink TO-5 Brass 0.5W @ 41°C Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:- 零件狀態(tài):有效類型:頂部安裝冷卻封裝:TO-5 接合方法:壓接式形狀:圓柱長度:- 寬度:- 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.250"（6.35mm）不同溫升時功率耗散:0.5W @ 41°C 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:黃銅材料鍍層:黑化鎘處理標準包裝:115 TXB0304RUTR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXB0304RSVR 功能描述:轉換 - 電壓電平 4B BIDIREC AUTO-DIR SENSING TRANSLATOR RoHS:否制造商:Micrel 類型:CML/LVDS/LVPECL to LVCMOS/LVTTL 傳播延遲時間:1.9 ns 電源電流:14 mA 電源電壓-最大:3.6 V 電源電壓-最小:3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:MLF-8 TXB0304EVM 功能描述:TXB0304 - Interface, Logic-Level Translator Evaluation Board 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態(tài):有效主要用途:接口，邏輯電平轉換器嵌入式:否使用的 IC/零件:TXB0304 主要屬性:4 位，雙向輔助屬性:- 所含物品:板標準包裝:1 TXBF032025B TXBF-032-025U TXBF2-050-033B TXBF2-050-033U TXBN0304RSVR TXBN0304RUTR TXD2-1.5V TXD2-1.5V-3 TXD2-1.5V-4 TXD2-12V TXD2-12V-3 TXD2-12V-4 TXD2-12V-6 TXD2-24V TXD2-24V-3 TXD2-24V-4 TXD2-24V-6 TXD2-2M-1.5V