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THS3001CDGN

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 廠商
  • 封裝
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  • 說明
  • 操作
THS3001CDGN PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • 高速運算放大器 420-MHz Curr Feedback Amp
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 通道數(shù)量
  • 1
  • 電壓增益 dB
  • 116 dB
  • 輸入補償電壓
  • 0.5 mV
  • 轉(zhuǎn)換速度
  • 55 V/us
  • 工作電源電壓
  • 36 V
  • 電源電流
  • 7.5 mA
  • 最大工作溫度
  • + 85 C
  • 安裝風格
  • SMD/SMT
  • 封裝 / 箱體
  • SOIC-8
  • 封裝
  • Tube
THS3001CDGN 技術(shù)參數(shù)
  • THS3001CDG4 功能描述:高速運算放大器 420-MHz Curr Feedback Amp RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 電壓增益 dB:116 dB 輸入補償電壓:0.5 mV 轉(zhuǎn)換速度:55 V/us 工作電源電壓:36 V 電源電流:7.5 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube THS3001CD 功能描述:高速運算放大器 420MHz Current RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 電壓增益 dB:116 dB 輸入補償電壓:0.5 mV 轉(zhuǎn)換速度:55 V/us 工作電源電壓:36 V 電源電流:7.5 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Tube THS258R2J 功能描述:RES CHAS MNT 8.2 OHM 5% 25W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:THS,CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):8.2 容差:±5% 功率(W):25W 成分:繞線 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:1.142" 長 x 1.102" 寬(29.00mm x 28.00mm) 高度:0.591"(15.00mm) 引線形式:焊片 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:100 THS2510RJ 功能描述:RES CHAS MNT 10 OHM 5% 25W 制造商:te connectivity amp connectors 系列:THS,CGS 包裝:散裝 零件狀態(tài):有效 電阻(歐姆):10 容差:±5% 功率(W):25W 成分:繞線 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 200°C 特性:- 涂層,外殼類型:鋁 安裝特性:法蘭 大小/尺寸:1.142" 長 x 1.102" 寬(29.00mm x 28.00mm) 高度:0.591"(15.00mm) 引線形式:焊片 封裝/外殼:軸向,盒 標準包裝:100 THS14F03IPFB 功能描述:模數(shù)轉(zhuǎn)換器 - ADC 14-bit 3 MSPS with 32-word FIFO RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:2 結(jié)構(gòu):Sigma-Delta 轉(zhuǎn)換速率:125 SPs to 8 KSPs 分辨率:24 bit 輸入類型:Differential 信噪比:107 dB 接口類型:SPI 工作電源電壓:1.7 V to 3.6 V, 2.7 V to 5.25 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:VQFN-32 THS3001HVIDGNG4 THS3001HVIDGNR THS3001HVIDGNRG4 THS3001ID THS3001IDG4 THS3001IDGN THS3001IDGNG4 THS3001IDGNR THS3001IDR THS3001TDA1 THS3001TDA2 THS3061D THS3061DG4 THS3061DGN THS3061DGNG4 THS3061DGNR THS3061DGNRG4 THS3061DR
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