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TIBPAL16L8-10CFN

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
TIBPAL16L8-10CFN PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • SPLD - 簡單可編程邏輯器件 High-Performance Impact-X PAL Circuit
  • RoHS
  • 制造商
  • Texas Instruments
  • 邏輯系列
  • TICPAL22V10Z
  • 大電池數(shù)量
  • 10
  • 最大工作頻率
  • 66 MHz
  • 延遲時間
  • 25 ns
  • 工作電源電壓
  • 4.75 V to 5.25 V
  • 電源電流
  • 100 uA
  • 最大工作溫度
  • + 75 C
  • 最小工作溫度
  • 0 C
  • 安裝風(fēng)格
  • Through Hole
  • 封裝 / 箱體
  • DIP-24
TIBPAL16L8-10CFN 技術(shù)參數(shù)
  • TI900-5-5-0.12 功能描述:THERMAL PAD 5X5X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:5.00mm x 5.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-50M-320-0.12 功能描述:TI900 ROLL 50MX320MMX0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:卷,可裁 形狀:矩形 外形:50m x 320.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-30-30-0.12 功能描述:THERMAL PAD 30X30X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:30.00mm x 30.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-300-300-0.12-0 功能描述:TI900 SHEET 300X300X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:300.00mm x 300.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TI900-25-25-0.12 功能描述:THERMAL PAD 25X25X0.12MM 制造商:t-global technology 系列:Ti900 零件狀態(tài):有效 使用:片狀 形狀:方形 外形:25.00mm x 25.00mm 厚度:0.0050"(0.127mm) 材料:硅樹脂 粘合劑:- 底布,載體:膠粘 顏色:白 熱阻率:- 導(dǎo)熱率:1.8 W/m-K 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 TIBPAL16R4-15CFN TIBPAL16R4-15CN TIBPAL16R4-25CFN TIBPAL16R4-25CN TIBPAL16R4-5CFN TIBPAL16R6-10CFN TIBPAL16R6-10CN TIBPAL16R6-15CFN TIBPAL16R6-15CN TIBPAL16R6-25CFN TIBPAL16R6-25CN TIBPAL16R6-5CFN TIBPAL16R6-5CN TIBPAL16R6-7CFN TIBPAL16R6-7CN TIBPAL16R8-15CFN TIBPAL16R8-15CN TIBPAL16R8-25CFN
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