US1M R3G

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說明
操作

US1M R3G
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
深圳市億聯(lián)芯電子科技有限公司
聯(lián)系人：吳經理
電話：18138401919
地址：深圳市福田區(qū)賽格科技園4棟中7樓7B30
69880
TAIWANSEMICONDUCTOR
NA
2021+
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US1M R3G
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
深圳市華雄半導體（集團）有限公司
聯(lián)系人：雷精云
電話：18988598856
地址：深圳龍崗區(qū)棕科云端大廈1棟B座15層
資質：營業(yè)執(zhí)照
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US1M R3G 技術參數(shù)

US10D10E00 功能描述:SWITCH SNAP ACT SPDT 100MA 125V 制造商:honeywell sensing and productivity solutions 系列:US 包裝:散裝零件狀態(tài):過期電路:SPDT 開關功能:開-瞬時額定電流:100mA（AC/DC）額定電壓 - AC:125V 額定電壓 - DC:30V 致動器類型:按片，仿真滾軸安裝類型:底座安裝端子類型:焊片侵入防護:- 特性:- 操作力，扭矩:30gf 釋放力:2gf 預行程:0.087"（2.2mm）差動行程:0.028"（0.7mm）超行程:0.011"（0.3mm）工作位置:0.264"（6.7mm）機械壽命:- 電氣壽命:- 工作溫度:-25°C ~ 80°C 標準包裝:1 US-1010 功能描述:PROTO BOARD 10PIN THRU-HOLE SIP 制造商:capital advanced technologies 系列:1000，UNI-SIP?? 零件狀態(tài):有效原型板類型:通孔至SIP引腳接受的封裝:非特定針腳數(shù):10 孔徑:0.036"（0.90mm）間距:- 板厚度:0.031"（0.79mm）1/32" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:0.500" L x 1.000" W (12.70mm x 25.40mm) 標準包裝:1 US-1009 功能描述:PROTO BOARD 9PIN THRU-HOLE SIP 制造商:capital advanced technologies 系列:1000，UNI-SIP?? 零件狀態(tài):有效原型板類型:通孔至SIP引腳接受的封裝:非特定針腳數(shù):9 孔徑:0.036"（0.90mm）間距:- 板厚度:0.031"（0.79mm）1/32" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:0.500" L x 0.900" W (12.70mm x 22.90mm) 標準包裝:1 US-1008 功能描述:PROTO BOARD 8PIN THRU-HOLE SIP 制造商:capital advanced technologies 系列:1000，UNI-SIP?? 零件狀態(tài):有效原型板類型:通孔至SIP引腳接受的封裝:非特定針腳數(shù):8 孔徑:0.036"（0.90mm）間距:- 板厚度:0.031"（0.79mm）1/32" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:0.500" L x 0.800" W (12.70mm x 20.30mm) 標準包裝:1 US-1007 功能描述:PROTO BOARD 7PIN THRU-HOLE SIP 制造商:capital advanced technologies 系列:1000，UNI-SIP?? 零件狀態(tài):有效原型板類型:通孔至SIP引腳接受的封裝:非特定針腳數(shù):7 孔徑:0.036"（0.90mm）間距:- 板厚度:0.031"（0.79mm）1/32" 材料:FR4 環(huán)氧玻璃大小/尺寸:0.500" L x 0.700" W (12.70mm x 17.80mm) 標準包裝:1 US1MFL-TP US1MHE3/5AT US1MHE3/61T US1MHE3_A/H US1MHE3_A/I US1MHM2G US1MHR3G US1ML-TP US1M-M3/5AT US1M-M3/61T US1M-TP US1NWF-7 US-2006 US-2007 US-2008 US-2010 US-2012 US232B/LC-BLISTER