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X3C09A2-03S

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X3C09A2-03S 技術參數
  • X3C07P1-03S 功能描述:RF Directional Coupler General Purpose 600MHz ~ 900MHz 3dB 130W 2520 (6450 Metric) 制造商:anaren 系列:Xinger III? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):有效 耦合器類型:標準 頻率:600MHz ~ 900MHz 耦合系數:3dB 應用:通用 插入損耗:0.2dB 功率 - 最大值:130W 隔離:23dB 回波損耗:- 封裝/外殼:2520(6450 公制) 供應商器件封裝:4-SMD 標準包裝:1 X3AEELNANF-50.000000 功能描述:50MHz ±30ppm 晶體 8pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產品 類型:MHz 晶體 頻率:50MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR(等效串聯電阻):100 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3AEELNANF-48.000000 功能描述:48MHz ±30ppm 晶體 8pF 100 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產品 類型:MHz 晶體 頻率:48MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR(等效串聯電阻):100 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3AEELNANF-40.000000 功能描述:40MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產品 類型:MHz 晶體 頻率:40MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR(等效串聯電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3AEELNANF-38.400000 功能描述:38.4MHz ±30ppm 晶體 8pF 150 歐姆 -40°C ~ 85°C 表面貼裝 4-SMD,無引線(DFN,LCC) 制造商:taitien 系列:X3 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):新產品 類型:MHz 晶體 頻率:38.4MHz 頻率穩(wěn)定度:±30ppm 頻率容差:±30ppm 負載電容:8pF ESR(等效串聯電阻):150 歐姆 工作模式:基諧 工作溫度:-40°C ~ 85°C 等級:- 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:4-SMD,無引線(DFN,LCC) 大小/尺寸:0.063" 長 x 0.047" 寬(1.60mm x 1.20mm) 高度:0.018"(0.45mm) 標準包裝:1 X3C17A1-03WS X3C19E2-20S X3C19F1-03S X3C19F1-20S X3C19P1-03S X3C19P1-04S X3C19P1-05S X3C19P2-03S X3C19P2-30S X3C20A2-03S X3C20F1-02S X3C20F1-05S X3C21P1-03S X3C21P1-05S X3C21P2-03S X3C22E1-03S X3C25F1-02S X3C25F1-03S
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