XCKU11P-1FFVD900I

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XCKU11P-1FFVD900I
優(yōu)勢
中山市帝能電子有限公司
中山市帝能電子有限公司
聯(lián)系人：蘇霞旋
電話：1812521306115819962886
地址：中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn)東岸北路560號盛世嘉元83卡之一
145
XILINX
BGA
20+
-
原裝進口現(xiàn)貨庫存價優(yōu)支持實單

XCKU11P-1FFVD900I
萬三科技（深圳）有限公司
萬三科技（深圳）有限公司
聯(lián)系人：王小康
電話：181886423070755-21006672
地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C
6500000
Xilinx Inc.
原廠原裝
22+
-
萬三科技秉承原裝實單可議

XCKU11P-1FFVD900I
深圳市華盛錦科技有限公司
深圳市華盛錦科技有限公司
聯(lián)系人：雷小姐
電話：0755-2391507123915070（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務）
地址：華強街道賽格廣場55樓5566室
資質：營業(yè)執(zhí)照
500
XILINX/賽靈思
BGA
20+
-
進口原裝正品，假一賠十訂貨中

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1

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XCKU11P-1FFVD900I 技術參數(shù)

XCKU060-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):41460 邏輯元件/單元數(shù):725550 總 RAM 位數(shù):38912000 I/O 數(shù):520 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-2FFVA1156E 功能描述:IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):520 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:1156-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:1156-FCBGA（35x35）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676I 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-40°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU040-1FBVA676C 功能描述:IC FPGA 312 I/O 676FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):有效 LAB/CLB 數(shù):30300 邏輯元件/單元數(shù):530250 總 RAM 位數(shù):21606000 I/O 數(shù):312 柵極數(shù):- 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 85°C（TJ）封裝/外殼:676-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:676-FCBGA（27x27）標準包裝:1 XCKU035-2FBVA900E 功能描述:IC FPGA 468 I/O 900FCBGA 制造商:xilinx inc. 系列:Kintex? UltraScale? 零件狀態(tài):在售 LAB/CLB 數(shù):25391 邏輯元件/單元數(shù):444343 總 RAM 位數(shù):19456000 I/O 數(shù):468 電壓 - 電源:0.922 V ~ 0.979 V 安裝類型:表面貼裝工作溫度:0°C ~ 100°C（TJ）封裝/外殼:900-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應商器件封裝:900-FCBGA（31x31）標準包裝:1 XCKU11P-L1FFVD900I XCKU11P-L1FFVE1517I XCKU13P-1FFVE900E XCKU13P-1FFVE900I XCKU13P-2FFVE900E XCKU13P-2FFVE900I XCKU13P-L1FFVE900I XCKU13P-L2FFVE900E XCKU15P-1FFVA1156E XCKU15P-1FFVA1156I XCKU15P-1FFVA1760E XCKU15P-1FFVA1760I XCKU15P-1FFVE1517E XCKU15P-1FFVE1517I XCKU15P-1FFVE1760E XCKU15P-1FFVE1760I XCKU15P-2FFVA1156E XCKU15P-2FFVA1156I