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XELGRN

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • XELGRN
    XELGRN

    XELGRN

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • E-Z-Hook

  • 原廠封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共2條 
  • 1
XELGRN PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HOOK TEST CONN INS PIERCING GRN
  • RoHS
  • 類別
  • 測試設(shè)備 >> 測試夾 - 抓取器,鉤
  • 系列
  • E-Z-MACRO-HOOK™ XEL
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 1
  • 系列
  • SMD Grabber® 6351
  • 類型
  • SMD Grabber?
  • 鉤類型
  • 線鉗 - SMD
  • 鉤,鉗開口
  • 0.020"(0.51mm)
  • 特點(diǎn)
  • 0.32"(8.13mm)尖頭長度
  • 長度
  • 1.560"(39.62mm)
  • 端子
  • 插口,引腳
  • 顏色
  • -
  • 數(shù)量
  • 10 + 飛線
XELGRN 技術(shù)參數(shù)
  • XELBLK 功能描述:HOOK TEST CONN INS PIERCING BLK 制造商:e-z-hook 系列:E-Z-MACRO-HOOK?? XEL 零件狀態(tài):有效 類型:大鉤 鉤型:鉤 鉤,鉗開口:0.150"(3.81mm) 特性:絕緣層穿刺型 長度:5.680"(144.27mm) 端接:香蕉式,母插口(插孔) 顏色:黑 數(shù)量:1 件 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEF232-1024-FB374-C40 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 32-Core 4000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 374-FBGA (18x18) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 32 核 速度:4000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):176 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:1M x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:374-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:374-FBGA(18x18) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XEF216-512-TQ128-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 128-TQFP (14x14) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):67 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:128-TQFP 裸露焊盤 供應(yīng)商器件封裝:128-TQFP(14x14) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 XEF216-512-FB236-C20 功能描述:XCore XEF Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 2000MIPS 2MB (2M x 8) FLASH 236-FBGA (10x10) 制造商:xmos 系列:XEF 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:2000MIPS 連接性:RGMII,USB 外設(shè):- I/O 數(shù):73 程序存儲(chǔ)容量:2MB(2M x 8) 程序存儲(chǔ)器類型:閃存 EEPROM 容量:- RAM 容量:512K x 8 電壓 - 電源(Vcc/Vdd):0.95 V ~ 3.6 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:- 振蕩器類型:外部 工作溫度:0°C ~ 70°C(TA) 封裝/外殼:236-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:236-FBGA(10x10) 標(biāo)準(zhǔn)包裝:168 XEB-AW140-DK 功能描述:XEB-AW140 XPress? Series Interface, Anti Tamper and Security Evaluation Board 制造商:digi international 系列:XPress?? 零件狀態(tài):有效 主要用途:接口,防拆與安全性 嵌入式:- 使用的 IC/零件:XEB-AW140 主要屬性:在 5Mbps條件下為 AES 128/192/256 位加密 輔助屬性:SPI 和 USB 接口 所含物品:板,模塊,線纜,電源 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XEMG22D XEMG23D XEMG2500D XEMG2550D XEMG2800D XEMG2820D XEMG2835D XEMG2855D XEMG2870D XEMG2885D XEMG29DX XEMG30D XEMR21D XEMR29DX XEMR30D XEMRA100M XEMRB100M XEMRC100M
配單專家

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