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XL2576S-3.3

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  • XL2576S-3.3E
    XL2576S-3.3E

    XL2576S-3.3E

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯(lián)系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號(hào)）

    地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。

  • 8650000

  • XMSEMI

  • TO-263-5

  • 最新批號(hào)

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  • 一級(jí)代理.原裝特價(jià)現(xiàn)貨！

  • XL2576S-3.3E
    XL2576S-3.3E

    XL2576S-3.3E

  • 深圳市柏新電子科技有限公司
    深圳市柏新電子科技有限公司

    聯(lián)系人：林小姐//方先生

    電話：0755-88377780010-58488628

    地址：深圳市福田區(qū)深南中路2070號(hào)電子科技大廈C座27E2 , 北京辦事處：北京海春路中發(fā)大廈60淀區(qū)知

  • 70

  • XMSEMI

  • TO-263-5

  • 2012+

  • -

  • 只做原裝正品。

  • XL2576S-3.3E
    XL2576S-3.3E

    XL2576S-3.3E

  • 深圳市軒盛達(dá)電子有限公司
    深圳市軒盛達(dá)電子有限公司

    聯(lián)系人：陳

    電話：1588932848313924772445

    地址：深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道深南中路3006號(hào)佳和華強(qiáng)大廈五樓5C103

  • 10000

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  • 原廠原裝現(xiàn)貨，代找緊缺料

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  • 1
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XL2576S-3.3 技術(shù)參數(shù)
  • XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.575"（40.01mm） 寬度:1.575"（40.01mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:1.181"（30.00mm） 寬度:1.181"（30.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:0.787"（20.00mm） 寬度:0.787"（20.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效 類型:散熱片 冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 接合方法:- 形狀:方形 長(zhǎng)度:0.393"（10.00mm） 寬度:0.393"（10.00mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm） 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷 材料鍍層:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG
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