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配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

XL2576T-5.0E1
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
深圳市華創(chuàng)歐科技有限公司
聯(lián)系人：朱先生
電話：2394575513590206539
地址：深圳市福田區(qū)華強北上步工業(yè)區(qū)201棟4樓4A68-2室
800000
XLSEMI/上海芯龍
TO-220-5L
2022+
-
原裝正品，公司現貨庫存假一罰十，電話：0...

XL2576T-5.0E1
深圳市歐和寧電子有限公司
深圳市歐和寧電子有限公司
聯(lián)系人：李先生
電話：0755-292759351581559886118576729816
地址：廣東省深圳市福田區(qū) 華強北賽格科技園6C18室
39800
XLSEMI
TO-220-5
新年份
-
一級代理全新原裝現貨特價！

XL2576T-5.0E1
林沃田信息技術(深圳)有限公司
林沃田信息技術(深圳)有限公司
聯(lián)系人：岳先生田小姐
電話：0755-8278116013760181591
地址：深圳市福田區(qū)福田街道福南社區(qū)深南中路 3037號南光捷佳大廈2906
資質：營業(yè)執(zhí)照
1095630
XLSEMI(芯龍)
TO-220-5
22+
-
原廠原裝現貨可以含稅

XL2576T-5.0E1
深圳市華芯盛世科技有限公司
深圳市華芯盛世科技有限公司
聯(lián)系人：唐先生
電話：0755-8322569219129381337（微信同號）
地址：廣東省深圳市福田區(qū)上步工業(yè)區(qū)201棟316室。
865000
XLSEMI
TO-263
最新批號
-
一級代理.原裝特價現貨！

XL2576T-5.0E1
深圳市華盛錦科技有限公司
深圳市華盛錦科技有限公司
聯(lián)系人：張先生/雷小姐
電話：0755-8279802015814679726（承諾只售原裝正品，終端BOM配單一站式服務）
地址：華強街道賽格廣場55樓5566室
資質：營業(yè)執(zhí)照
36890
XLSEMI
TO-220
21+原廠授權
-
★原廠授權★價超代理★

XL2576T-5.0E1
深圳市科宏特電子有限公司
深圳市科宏特電子有限公司
聯(lián)系人：李瑞兵
電話：18897698645
地址：深圳市福田區(qū)深南中路華強電子世界三店佳和4C148
36000000
XLSEMI(芯龍)
22+
-
原裝正品

1/1頁 40條/頁共17條
1

您是不是要找： XL25B-10-10-3 XL-2835-TF-FP-LW150-R XL-2835-TF-LW150-R XL29PP002DA XL29PP005DA XL30PP002B0A XL30PP002B0K XL30PP002B1A XL30PP002F0C

XL2576T-5.0E1 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

XL2576T-5.0E1 技術參數

XL25-40-40-3 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.118"（3.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-40-40-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.575"（40.01mm）寬度:1.575"（40.01mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-30-30-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:1.181"（30.00mm）寬度:1.181"（30.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-20-20-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:0.787"（20.00mm）寬度:0.787"（20.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL25-10-10-2 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Ceramic Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:XL-25 零件狀態(tài):有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:- 形狀:方形長度:0.393"（10.00mm）寬度:0.393"（10.00mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.079"（2.00mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:陶瓷材料鍍層:- 標準包裝:1 XL30PP002F0K XL30PP002RA XL30PP005B0A XL30PP005C0A XL30PP005DA XL30PP005RA XL30PP010B0A XL30PP010C1A XL30PP010DA XL30PP010DG XL30PP010F0C XL30PP010RA XL30PP025B0A XL30PP025C0B XL30PP050C0B XL30PP100B0A XL30PP100C0B XL30PP100DG