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XS1-A8A-128-FB217-I10

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
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  • 封裝
  • 批號(hào)
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  • XS1-A8A-128-FB217-I10
    XS1-A8A-128-FB217-I10

    XS1-A8A-128-FB217-I10

  • 深圳市佳斯泰科技有限公司
    深圳市佳斯泰科技有限公司

    聯(lián)系人：廖先生

    電話：13612973190

    地址：廣東省深圳市華強(qiáng)北上航大廈西座410室

  • 9000

  • XMOS

  • 217-LFBGA

  • 22+

  • -

  • 原廠渠道，現(xiàn)貨配單

  • XS1-A8A-128-FB217-I10
    XS1-A8A-128-FB217-I10

    XS1-A8A-128-FB217-I10

  • 萬(wàn)三科技（深圳）有限公司
    萬(wàn)三科技（深圳）有限公司

    聯(lián)系人：王小康

    電話：181886423070755-21006672

    地址：深圳市龍華區(qū)民治街道新牛社區(qū)金地梅隴鎮(zhèn)9棟4單元14C

  • 6500000

  • XMOS

  • 原廠原裝

  • 22+

  • -

  • 萬(wàn)三科技 秉承原裝 實(shí)單可議

  • XS1-A8A-128-FB217-I10
    XS1-A8A-128-FB217-I10

    XS1-A8A-128-FB217-I10

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì)：營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • XMOS

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十，原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共10條 
  • 1
XS1-A8A-128-FB217-I10 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
XS1-A8A-128-FB217-I10 技術(shù)參數(shù)
  • XS1-A16A-128-FB217-I8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-I10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C8 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 800MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:800MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XS1-A16A-128-FB217-C10 功能描述:XCore XS1 Microcontroller IC 32-Bit 16-Core 1000MIPS 128KB (32K x 32) SRAM 217-FBGA (16x16) 制造商:xmos 系列:XS1 包裝:托盤 零件狀態(tài):有效 核心處理器:XCore 核心尺寸:32 位 16 核 速度:1000MIPS 連接性:可配置 外設(shè):- I/O 數(shù):90 程序存儲(chǔ)容量:128KB（32K x 32） 程序存儲(chǔ)器類型:SRAM EEPROM 容量:- RAM 容量:- 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:0.90 V ~ 5.5 V 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器:A/D 8x12b 振蕩器類型:內(nèi)部 工作溫度:0°C ~ 70°C（TA） 封裝/外殼:217-LFBGA 供應(yīng)商器件封裝:217-FBGA（16x16） 標(biāo)準(zhǔn)包裝:84 XS170STR 功能描述:固態(tài)繼電器-PCB安裝 Integrated RoHS:否 制造商:Omron Electronics 控制電壓范圍: 負(fù)載電壓額定值:40 V 負(fù)載電流額定值:120 mA 觸點(diǎn)形式:1 Form A (SPST-NO) 輸出設(shè)備:MOSFET 封裝 / 箱體:USOP-4 安裝風(fēng)格:SMD/SMT XS1-G04B-FB512-C4 XS1-G04B-FB512-I4 XS1-G-DK XS1-G-DK (XDK) XS1-L01A-LQ64-C4-THS XS1-L01A-LQ64-C5-THS XS1-L01A-TQ128-C4-THS XS1-L01A-TQ128-C5-THS XS1-L01A-TQ48-C5-THS XS1-L02A-QF124-C4-THS XS1-L02A-QF124-C5-THS XS1-L10A-128-QF124-C10 XS1-L10A-128-QF124-C8 XS1-L10A-128-QF124-I10 XS1-L10A-128-QF124-I8 XS1-L12A-128-QF124-C10 XS1-L12A-128-QF124-C8 XS1-L12A-128-QF124-I10
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