X9317ZS8

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型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
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說明
操作

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功能描述
IC DIGITAL POT 1K 100TP 8SOIC
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器
系列
XDCP™
標(biāo)準(zhǔn)包裝
2,500
系列
XDCP™
接片
256
電阻（歐姆）
100k
電路數(shù)
1
溫度系數(shù)
標(biāo)準(zhǔn)值 ±300 ppm/°C
存儲(chǔ)器類型
非易失
接口
I²C（設(shè)備位址）
電源電壓
2.7 V ~ 5.5 V
工作溫度
0°C ~ 70°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝
14-TSSOP
包裝
帶卷 (TR)

X9317ZS8 技術(shù)參數(shù)

X9317ZP 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-DIP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZM8Z-2.7 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-MSOP RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:256 電阻（歐姆）:100k 電路數(shù):2 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 35 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失接口:6 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:14-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應(yīng)商設(shè)備封裝:14-TSSOP 包裝:帶卷 (TR) X9317ZM8T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZM8IT1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZM8I-2.7T1 功能描述:IC XDCP SGL 100TAP 1K 8-MSOP RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 數(shù)據(jù)采集 - 數(shù)字電位器系列:XDCP™ 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2,500 系列:- 接片:32 電阻（歐姆）:50k 電路數(shù):1 溫度系數(shù):標(biāo)準(zhǔn)值 50 ppm/°C 存儲(chǔ)器類型:易失接口:3 線串行（芯片選擇，遞增，增/減）電源電壓:2.7 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:SOT-23-6 細(xì)型，TSOT-23-6 供應(yīng)商設(shè)備封裝:TSOT-23-6 包裝:帶卷 (TR) X9317ZS8Z X9317ZV8 X9317ZV8-2.7 X9317ZV8-2.7T1 X9317ZV8I X9317ZV8I-2.7 X9317ZV8I-2.7T1 X9317ZV8I-2.7T2 X9317ZV8IT1 X9317ZV8T1 X9318WP8 X9318WP8I X9318WP8IZ X9318WS8 X9318WS8I X9318WS8IT1 X9318WS8IZ X9318WS8IZT1