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XA3S400A-4FTG256I

配單專家企業(yè)名單
  • 型號
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  • 操作
XA3S400A-4FTG256I PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC FPGA SPARTAN-3A 400K 256FTBGA
  • RoHS
  • 類別
  • 集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)
  • 系列
  • Spartan®-3A XA
  • 標準包裝
  • 40
  • 系列
  • Spartan® 6 LX
  • LAB/CLB數(shù)
  • 3411
  • 邏輯元件/單元數(shù)
  • 43661
  • RAM 位總計
  • 2138112
  • 輸入/輸出數(shù)
  • 358
  • 門數(shù)
  • -
  • 電源電壓
  • 1.14 V ~ 1.26 V
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 工作溫度
  • -40°C ~ 100°C
  • 封裝/外殼
  • 676-BGA
  • 供應商設備封裝
  • 676-FBGA(27x27)
XA3S400A-4FTG256I 技術參數(shù)
  • XA3S400A-4FGG400Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XA3S400A-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3A XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XA3S400-4PQG208Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XA3S400-4PQG208I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XA3S400-4FTG256Q 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3 400K 256-FTBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Spartan®-3 XA 標準包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計:2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應商設備封裝:676-FBGA(27x27) XA3S50-4VQG100I XA3S50-4VQG100Q XA3S700A-4FGG400I XA3S700A-4FGG400Q XA3S700A-4FGG484I XA3S700A-4FGG484Q XA3SD1800A-4CSG484I XA3SD1800A-4CSG484Q XA3SD1800A-4FGG676I XA3SD1800A-4FGG676Q XA3SD3400A-4CSG484I XA3SD3400A-4FGG676I XA6SLX100-2FGG484I XA6SLX100-2FGG484Q XA6SLX16-2CSG225I XA6SLX16-2CSG225Q XA6SLX16-2CSG324I XA6SLX16-2CSG324Q
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