XPC8240RZU250E

配單專家企業(yè)名單

型號(hào)
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號(hào)
價(jià)格
說明
操作

2/3頁 40條/頁共119條
上一頁 1 2 3 下一頁

您是不是要找： XPC8255CVVIFBC XPC8255CZUIFBC XPC8255VVIFBC XPC8255ZUIFBC XPC8260CVVHFBC XPC8260CVVIFBC XPC8260CVVIHBC XPC8260CZUHFBC XPC8260CZUIFBC

XPC8240RZU250E PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實(shí)際PDF為準(zhǔn)

XPC8240RZU250E PDF下載

功能描述
微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC
RoHS
否
制造商
Atmel
處理器系列
SAMA5D31
核心
ARM Cortex A5
數(shù)據(jù)總線寬度
32 bit
最大時(shí)鐘頻率
536 MHz
程序存儲(chǔ)器大小
32 KB
數(shù)據(jù) RAM 大小
128 KB
接口類型
CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB
工作電源電壓
1.8 V to 3.3 V
最大工作溫度
+ 85 C
安裝風(fēng)格
SMD/SMT
封裝 / 箱體
FBGA-324

XPC8240RZU250E 技術(shù)參數(shù)

XPC8240RVV250E 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8240LZU200E 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC8240LVV200E 功能描述:微處理器 - MPU INTEGRATED HOST PROC RoHS:否制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 XPC823ZT81B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 81MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC823ZT75B2T 功能描述:IC MPU POWERQUICC 75MHZ 256-PBGA RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:MPC8xx 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:MPC85xx 處理器類型:32-位 MPC85xx PowerQUICC III 特點(diǎn):- 速度:1.2GHz 電壓:1.1V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:783-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:783-FCPBGA（29x29）包裝:托盤 XPC8260CZUIHBC XPC8260VVHFBC XPC8260VVIFBC XPC8260VVIHBC XPC8260ZUHFBC XPC8260ZUIFBC XPC8260ZUIHBC XPC850CVR50BU XPC850CVR50BUR2 XPC850CVR66BU XPC850CZT50BU XPC850CZT50BUR2 XPC850CZT66BU XPC850DECVR50BU XPC850DECVR66BU XPC850DECZT50BU XPC850DECZT66BU XPC850DEVR50BU