參數(shù)資料
型號(hào)： LT1079SW#TR
廠商： Linear Technology
文件頁數(shù)： 11/20頁
文件大小： 0K
描述： IC OPAMP PREC QUAD MCRPWR 16SOIC
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,000
放大器類型： 通用
電路數(shù)： 4
轉(zhuǎn)換速率： 0.1 V/µs
增益帶寬積： 200kHz
電流 - 輸入偏壓： 7nA
電壓 - 輸入偏移： 80µV
電流 - 電源： 47µA
電壓 - 電源，單路/雙路(±)： 2.2 V ~ 30 V，±1.1 V ~ 15 V
工作溫度： 0°C ~ 70°C
安裝類型： 表面貼裝
封裝/外殼： 16-SOIC（0.295"，7.50mm 寬）
供應(yīng)商設(shè)備封裝： 16-SO
包裝： 帶卷 (TR)
19
LT1078/LT1079
10789fe
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However, no responsibility is assumed for its use. Linear Technology Corporation makes no represen-
tation that the interconnection of its circuits as described herein will not infringe on existing patent rights.
OBSOLETE PACKAGES
J8 1298
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
3.175
MIN
0.100
(2.54)
BSC
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
0.005
(0.127)
MIN
0.405
(10.287)
MAX
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
12
3
4
87
65
0.025
(0.635)
RAD TYP
0.045 – 0.068
(1.143 – 1.727)
FULL LEAD
OPTION
0.023 – 0.045
(0.584 – 1.143)
HALF LEAD
OPTION
CORNER LEADS OPTION
(4 PLCS)
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J14 1298
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.100
(2.54)
BSC
0.014 – 0.026
(0.360 – 0.660)
0.200
(5.080)
MAX
0.015 – 0.060
(0.381 – 1.524)
0.125
(3.175)
MIN
0.300 BSC
(0.762 BSC)
0.008 – 0.018
(0.203 – 0.457)
0
° – 15°
1
23
4
56
7
0.220 – 0.310
(5.588 – 7.874)
0.785
(19.939)
MAX
0.005
(0.127)
MIN
14
11
8
9
10
13
12
0.025
(0.635)
RAD TYP
NOTE: LEAD DIMENSIONS APPLY TO SOLDER DIP/PLATE
OR TIN PLATE LEADS
J8 Package
8-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
J Package
14-Lead CERDIP (Narrow .300 Inch, Hermetic)
(Reference LTC DWG # 05-08-1110)
PACKAGE DESCRIPTIO
U
N8 Package
8-Lead PDIP (Narrow .300 Inch)
(Reference LTC DWG # 05-08-1510)
N8 1098
0.100
(2.54)
BSC
0.065
(1.651)
TYP
0.045 – 0.065
(1.143 – 1.651)
0.130
± 0.005
(3.302
± 0.127)
0.020
(0.508)
MIN
0.018
± 0.003
(0.457
± 0.076)
0.125
(3.175)
MIN
0.009 – 0.015
(0.229 – 0.381)
0.300 – 0.325
(7.620 – 8.255)
0.325
+0.035
–0.015
+0.889
–0.381
8.255
()
12
3
4
87
6
5
0.255
± 0.015*
(6.477
± 0.381)
0.400*
(10.160)
MAX
*THESE DIMENSIONS DO NOT INCLUDE MOLD FLASH OR PROTRUSIONS.
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.010 INCH (0.254mm)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
BK/GMA-V-8-R FUSE 8A 125V FAST GLASS AXL 5X20
BK/GMA-V-3.15-R FUSE 3.15A 125V FAST GLASS AXIAL
951108-2530-AR-PT CONN HEADER 8POS 2MM VERT SMD
77315-102-10LF BERGSTIK
2095-600-CT1LF SURGE ARRESTOR GDT 6000V AXIAL
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
XC3S400AN-4FG400I4100 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S400AN-4FGG400C 功能描述:IC SPARTAN-3AN FPGA 400K 400FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:XP LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):10000 RAM 位總計(jì):221184 輸入/輸出數(shù):244 門數(shù):- 電源電壓:1.71 V ~ 3.465 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:388-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:388-FPBGA（23x23） 其它名稱:220-1241
XC3S400AN-4FGG400CES 制造商:Xilinx 功能描述:
XC3S400AN-4FGG400I 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3A 400K 400-FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列） 系列:Spartan®-3AN 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB數(shù):3411 邏輯元件/單元數(shù):43661 RAM 位總計(jì):2138112 輸入/輸出數(shù):358 門數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 100°C 封裝/外殼:676-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:676-FBGA（27x27）
XC3S400AN-4FT256C 制造商:Xilinx 功能描述:SPARTAN3AN - Trays 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA SPARTAN-3AN 400K 256BGA 制造商:Xilinx 功能描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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