型號(hào): | 08-2501-20V0 |
廠商: | ARIES ELECTRONICS INC |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP8, IC SOCKET |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 251K |
代理商: | 08-2501-20V0 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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08-3501-21V0 | DIP8, IC SOCKET |
08-3501-20V0 | DIP8, IC SOCKET |
08-6501-20V0 | DIP8, IC SOCKET |
08-6501-21V0 | DIP8, IC SOCKET |
08-6501-30V0 | DIP8, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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08-2501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
08-2501-30 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS TIN RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
08-2501-31 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 8 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
0825016 | 制造商:MA-COM 制造商全稱:M/A-COM Technology Solutions, Inc. 功能描述:tyco electronics contents |
0825018 | 功能描述:接線端子工具和配件 ZBF 12 CUS RoHS:否 制造商:Phoenix Contact 產(chǎn)品:Tools & Accessories 類型:End Bracket |