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參數(shù)資料
| 型號： | 0805L_06 |
| 廠商： | Littelfuse, Inc. |
| 英文描述： | Zener Diode; Application: Low noise; Pd (mW): 250; Vz (V): 4.6 to 5.0; Condition Iz at Vz (mA): 0.5; C (pF) max: -; Condition VR at C (V):   ESD (kV) min: -; Package: MHD |
| 中文描述： | POLYFUSE㈢復(fù)式膽道鏡表面貼裝 |
| 文件頁數(shù)： | 48/74頁 |
| 文件大小： | 4781K |
| 代理商： | 0805L_06 |
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www.littelfuse.com
2006 Littelfuse
5
Electronics Designers Guide
POLYFUSE Resettable PTCs
Radial Leaded
50R Series
Specifications are subject to change without notice.
Environmental Specifications
Operating/Storage
Temperature
-40°Cto+85°C
Maximum Device Surface
Temperature in Tripped State
125°C
Passive Aging
65°C/85°C,1000hours
Humidity Aging
+85°C,85%R.H.1000hours
Thermal Shock
MIL-STD-202FMethod107G
+125°Cto-55°C10times
Solvent Resistance
MIL-STD-202,Method215F
Physical Specifications
Lead Material
Tin-platedcopper
Soldering
Characteristics
SolderabilityperMIL-STD-202,
Method208E
Insulating Material
Cured,flameretardantepoxypolymer
meetsUL94V-0requirements.
Device Labeling
MarkedwithLF,voltage,currentrating,
anddatecode.
Soldering Parameters - Solder Reflow
Condition
Reflow
Peak Temp/ Duration Time
260°C>5Sec
>220°C
30Sec~60Sec
Preheat 160°C ~ 190°C
60Sec~90Sec
Storage Condition
0°C~35°C,<70%RH
Recommendedreflowmethods:IR,vaporphaseoven,hot
airoven,N
2environmentforlead-free.
Devicesarenotdesignedtobewavesolderedtothe
bottomsideoftheboard.
Devicescanbecleanedusingstandardindustrymethods
andsolvents.
Note:Ifreflowtemperaturesexceedtherecommended
profile,devicesmaynotmeettheperformance
requirements.
Preheating
160
190
220
260
0
30 to 60
Temperature
(°
C)
Soldering
Cooling
120
60 to 90
Time(s)
Soldering Parameters - Wave Soldering
Condition
WaveSoldering
Peak Temp/ Duration Time
260°C<5Sec
>220°C
2Sec~20Sec
Preheat 140°C ~ 180°C
180Sec~210Sec
Storage Condition
0°C~35°C<70%RH
Recommendedsolderingmethods:heatelementovenor
N
2environmentforlead-free.
Devicesaredesignedtobewavesolderedtothebottom
sideoftheboard.
Devicescanbecleanedusingstandardindustrymethods
andsolvents.
Thisprofilecanbeusedforlead-freedevice
Note:Ifsolderingtemperaturesexceedtherecommended
profile,devicesmaynotmeettheperformance
requirements.
Preheating
160
190
220
260
0
2 to 5
Temperature
(°
C)
Soldering
Cooling
20-30
180 to 210
Time(s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 0805L010WR | POLYFUSE Resettable PTCs Surface Mount |
| 0805L010YR | POLYFUSE Resettable PTCs Surface Mount |
| 0805L010 | POLYFUSE Resettable PTCs Surface Mount |
| 0805L020WR | POLYFUSE Resettable PTCs Surface Mount |
| 0805L020YR | POLYFUSE Resettable PTCs Surface Mount |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 0805L075 | 功能描述:可復(fù)位保險(xiǎn)絲 0805 6VDC 0.75A RoHS:否 制造商:Bourns 電流額定值: 電阻:7.5 Ohms 最大直流電壓: 保持電流:0.1 A 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:SMD/SMT 跳閘電流:0.6 A 引線間隔: 系列:MF-PSHT 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C |
| 0805L075SLYR | 功能描述:可復(fù)位保險(xiǎn)絲 6V POLYFUSE 0805 LoRho SL 0.75A RoHS:否 制造商:Bourns 電流額定值: 電阻:7.5 Ohms 最大直流電壓: 保持電流:0.1 A 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:SMD/SMT 跳閘電流:0.6 A 引線間隔: 系列:MF-PSHT 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C |
| 0805L075WR | 功能描述:可復(fù)位保險(xiǎn)絲 0805 6VDC 0.75A RoHS:否 制造商:Bourns 電流額定值: 電阻:7.5 Ohms 最大直流電壓: 保持電流:0.1 A 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:SMD/SMT 跳閘電流:0.6 A 引線間隔: 系列:MF-PSHT 工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C |
| 0805L100 | 制造商:Littelfuse 功能描述:FUSE RESETTABLE 1.1A 制造商:Littelfuse 功能描述:FUSE, RESETTABLE, 1.1A |
| 0805L100 | 制造商:Littelfuse 功能描述:RESETTABLE FUSE |
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