1731120149

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功能描述
FCT TERM HPWR SDR PLG 20 AMP 12-
制造商
molex, llc
系列
FMP， FCT
包裝
散裝
零件狀態(tài)
在售
類型
功率
觸頭類型
公形引腳
觸頭外形
機制
線規(guī)
12-16 AWG
觸頭端接
焊杯
觸頭材料
銅合金
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
3.9μin（0.10μm）
端接表面處理
金
端接表面處理厚度
8μin（0.20μm）
觸頭尺寸
-
特性
-
標準包裝
100

1731120149 技術(shù)參數(shù)

1731120148 功能描述:FCT TERM HPWR SDR PLG 10 AMP 16- 制造商:molex, llc 系列:FMP， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:功率觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):16-20 AWG 觸頭端接:焊杯觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:3.9μin（0.10μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:8μin（0.20μm）觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120147 功能描述:FCT TERM HVOLT CRP RCPT 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:電壓觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:壓接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）觸頭尺寸:- 特性:絕緣體，PTFE 標準包裝:100 1731120146 功能描述:FCT TERM HVOLT STR PC RCPT 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:電壓觸頭類型:母形插口觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）觸頭尺寸:- 特性:絕緣體，PTFE 標準包裝:100 1731120145 功能描述:FCT TERM HVOLT STR PC PLG 制造商:molex, llc 系列:FMV， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:電壓觸頭類型:公形引腳觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:焊接，PCB 觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）觸頭尺寸:- 特性:絕緣體，PTFE 標準包裝:100 1731120144 功能描述:FCT TERM HPRC RA RCPT ID 3 制造商:molex, llc 系列:FMG， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:氣動觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機制線規(guī):- 觸頭端接:軟管/導(dǎo)管觸頭材料:鋅白銅觸頭鍍層:- 觸頭鍍層厚度:- 端接表面處理:鋅白銅端接表面處理厚度:- 觸頭尺寸:- 特性:- 標準包裝:100 1731120159 1731120160 1731120161 1731120162 1731120163 1731120164 1731120165 1731120166 1731120167 1731120168 1731120169 1731120170 1731120171 1731120172 1731120173 1731120174 1731120175 1731120176