1731120178

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功能描述
FCT TERM HFREQ CRP PLG 50 OHM
制造商
molex, llc
系列
FMS， FCT
包裝
散裝
零件狀態(tài)
在售
類型
同軸
觸頭類型
公形引腳
觸頭外形
機(jī)制
線規(guī)
RG-58，141
觸頭端接
壓接
觸頭材料
銅合金
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部
端接表面處理
金
端接表面處理厚度
51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑
觸頭尺寸
-
特性
-
標(biāo)準(zhǔn)包裝
100

1731120178 技術(shù)參數(shù)

1731120177 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR RCPT 50 OH 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機(jī)制線規(guī):RG-316 雙股觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120176 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR RCPT 50 OH 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機(jī)制線規(guī):RG-178，196，404 觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120175 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR RCPT 50 OH 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:母形插口、直角觸頭外形:機(jī)制線規(guī):RG-174，188，316 觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120174 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機(jī)制線規(guī):RG-316 雙股觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120173 功能描述:FCT TERM HFREQ RA SDR PLG 50 OHM 制造商:molex, llc 系列:FMX， FCT 包裝:散裝零件狀態(tài):在售類型:同軸觸頭類型:公形引腳、直角觸頭外形:機(jī)制線規(guī):RG-178，196，404 觸頭端接:壓接和焊接觸頭材料:銅合金觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部，31.5μin（0.80μm）外部端接表面處理:金端接表面處理厚度:51.2μin（1.30μm）內(nèi)部、8μin（0.20μm）外徑觸頭尺寸:- 特性:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 1731120188 1731120189 1731120190 1731120191 1731120192 1731120193 1731120194 1731120195 1731120196 1731120197 1731120198 1731120199 1731120200 1731120201 1731120202 1731120203 1731120204 1731120205