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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 1325G0 |
| 英文描述： | Peripheral IC |
| 中文描述： | 外圍芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 1/6頁 |
| 文件大小： | 623K |
| 代理商： | 1325G0 |
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相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 1325G1 | Peripheral IC |
| 1325G2 | Peripheral IC |
| 1325M0 | Peripheral IC |
| 1325M1 | Peripheral IC |
| 1325M2 | Peripheral IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 1325G1 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 1325G2 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Peripheral IC |
| 132-5-G9 | 制造商:WAKEFIELD THERMAL SOLUTIONS 功能描述:Heat Sink Passive Aluminum Alloy 0.17°C/W Gold Iridite |
| 1325-GRN | 制造商:Pomona Electronics 功能描述: |
| 1325GSKT3 | 功能描述:罩類、盒類及殼類產(chǎn)品 SPONGE STYLE GASKET PN1325 ENCLOSURE RoHS:否 制造商:Bud Industries 產(chǎn)品:Boxes 外部深度:6.35 mm 外部寬度:6.35 mm 外部高度:2.56 mm NEMA 額定值: IP 等級(jí): 材料:Acrylonitrile Butadiene Styrene (ABS) 顏色:Red |
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