型號(hào): | 15KCD130A |
廠商: | Microsemi Corporation |
英文描述: | THUMBSCRW DB9 EDQ 20-FT NE |
中文描述: | 瞬態(tài)抑制胞芯片封裝 |
文件頁(yè)數(shù): | 2/2頁(yè) |
文件大小: | 123K |
代理商: | 15KCD130A |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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15KCD13A | THUMBSCRW DB9 EDQ 25-FT NEC |
15KCD15 | THUMBSCRW DB9 EDQ 25 NEC |
15KCD150 | CONNECTOR ASSEMBLIES |
15KCD150A | THUMBSCRW DB9 EDQ 35 NEC |
15KCD15A | CONNECTOR ASSEMBLIES |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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15KCD13A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
15KCD15 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
15KCD150 | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
15KCD150A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |
15KCD15A | 制造商:MICROSEMI 制造商全稱:Microsemi Corporation 功能描述:Transient suppressor CELLULAR DIE PACKAGE |