型號(hào): | 2007788-2 |
元件分類(lèi): | 電路板相疊連接器 |
英文描述: | 90 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER |
封裝: | ROHS COMPLIANT |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 117K |
代理商: | 2007788-2 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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2021-AP6P-402-0000 | 24 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, PRESS FIT |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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2007788-3 | 功能描述:高速/模塊連接器 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
2007788-6 | 功能描述:高速/模塊連接器 IMP100 S H V3P10C UG OEW39 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
2007789-1 | 功能描述:高速/模塊連接器 IMP100 S H V3P10C UG LEW39 RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
2007789-1 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:; Connector Type:Backplane; Row Pitch:1. |
2007789-2 | 功能描述:高速/模塊連接器 3 PR 10 COL HEADER UNGUIDED LT END WALL RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類(lèi)型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類(lèi)型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold |