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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | 24AA52TIP |
| 廠商： | Microchip Technology Inc. |
| 元件分類： | EEPROM |
| 英文描述： | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
| 中文描述： | 2K 2.2伏的I2C串行EEPROM與軟件寫保護(hù) |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 12/22頁(yè) |
| 文件大小： | 254K |
| 代理商： | 24AA52TIP |
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24AA024/24LC024/24AA025/24LC025
DS21210G-page 12
2004 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
NOM
MILLIMETERS
NOM
Dimension Limits
MIN
MAX
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
B1
B
eB
α
β
8
8
.100
.155
.130
2.54
3.94
3.30
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
.170
.145
3.56
2.92
0.38
7.62
6.10
9.14
3.18
0.20
1.14
0.36
7.87
4.32
3.68
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
7.94
6.35
9.46
3.30
0.29
1.46
0.46
9.40
10
10
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
§
5
5
5
5
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 24AA52TIPG | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
| 24AA52TISN | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
| 24AA52TISNG | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
| 24AA52TIST | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
| 24AA52TISTG | 2K 2.2V I2C Serial EEPROM with Software Write-Protect |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 24AA64/P | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 8kx8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 24AA64/S15K | 制造商:Microchip Technology Inc 功能描述:64K, 8K X 8, 1.8V SER EE, DIE IN WAFFLE PK - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film |
| 24AA64/SM | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 8kx8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 24AA64/SN | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 8kx8 - 1.8V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
| 24AA64-E/MS | 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 64K, 8Kx8, 1.8V SER EE, ExT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 |
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