參數資料
型號： 25LC256-ISN
廠商： Microchip Technology Inc.
元件分類： EEPROM
英文描述： 256K SPI Bus Serial EEPROM
中文描述： 256K SPI總線串行EEPROM
文件頁數： 16/26頁
文件大?。?/td> 367K
代理商： 25LC256-ISN
25AA256/25LC256
DS21822C-page 16
Preliminary
2003 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
NOM
MILLIMETERS
NOM
Dimension Limits
MIN
MAX
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
B1
B
eB
α
β
8
8
.100
.155
.130
2.54
3.94
3.30
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
.170
.145
3.56
2.92
0.38
7.62
6.10
9.14
3.18
0.20
1.14
0.36
7.87
4.32
3.68
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
7.94
6.35
9.46
3.30
0.29
1.46
0.46
9.40
10
10
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
§
5
5
5
5
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
相關PDF資料
PDF描述
25LC256-IST BNC (M-F), 600 OHM RoHS Compliant: Yes
25LC256T-EMF 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256T-EMFG 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256T-EP 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256T-EPG 256K SPI Bus Serial EEPROM
相關代理商/技術參數
參數描述
25LC256-ISNG 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256IST 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256-IST 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256-ISTG 制造商:MICROCHIP 制造商全稱:Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256T-E/MF 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲器 32kx8 - 2.5V RoHS:否 制造商:Atmel 存儲容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數據保留:100 yr 最大時鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
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