參數(shù)資料
型號(hào)： 25LC256T-ISN
廠(chǎng)商： Microchip Technology Inc.
元件分類(lèi)： EEPROM
英文描述： 256K SPI Bus Serial EEPROM
中文描述： 256K SPI總線(xiàn)串行EEPROM
文件頁(yè)數(shù)： 16/26頁(yè)
文件大?。?/td> 367K
代理商： 25LC256T-ISN
25AA256/25LC256
DS21822C-page 16
Preliminary
2003 Microchip Technology Inc.
8-Lead Plastic Dual In-line (P) – 300 mil (PDIP)
B1
B
A1
A
L
A2
p
α
E
eB
β
c
E1
n
D
1
2
Units
INCHES*
NOM
MILLIMETERS
NOM
Dimension Limits
MIN
MAX
MIN
MAX
Number of Pins
Pitch
Top to Seating Plane
Molded Package Thickness
Base to Seating Plane
Shoulder to Shoulder Width
Molded Package Width
Overall Length
Tip to Seating Plane
Lead Thickness
Upper Lead Width
Lower Lead Width
Overall Row Spacing
Mold Draft Angle Top
Mold Draft Angle Bottom
* Controlling Parameter
§ Significant Characteristic
n
p
A
A2
A1
E
E1
D
L
c
B1
B
eB
α
β
8
8
.100
.155
.130
2.54
3.94
3.30
.140
.115
.015
.300
.240
.360
.125
.008
.045
.014
.310
.170
.145
3.56
2.92
0.38
7.62
6.10
9.14
3.18
0.20
1.14
0.36
7.87
4.32
3.68
.313
.250
.373
.130
.012
.058
.018
.370
10
10
.325
.260
.385
.135
.015
.070
.022
.430
15
15
7.94
6.35
9.46
3.30
0.29
1.46
0.46
9.40
10
10
8.26
6.60
9.78
3.43
0.38
1.78
0.56
10.92
§
5
5
5
5
15
15
Notes:
Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed
.010” (0.254mm) per side.
JEDEC Equivalent: MS-001
Drawing No. C04-018
相關(guān)PDF資料
PDF描述
25LC256T-IST LED 470NM ROUND BLUE 3MM
25LC256-EMF 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256-EMFG 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256-EP 256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256-ISTG GT 8C 8#16 SKT PLUG
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
25LC256T-ISNG 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
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25LC256T-ISTG 制造商:MICROCHIP 制造商全稱(chēng):Microchip Technology 功能描述:256K SPI Bus Serial EEPROM
25LC256X-E/ST 功能描述:電可擦除可編程只讀存儲(chǔ)器 256k 32KX8 2.5V SER EE EXT RoHS:否 制造商:Atmel 存儲(chǔ)容量:2 Kbit 組織:256 B x 8 數(shù)據(jù)保留:100 yr 最大時(shí)鐘頻率:1000 KHz 最大工作電流:6 uA 工作電源電壓:1.7 V to 5.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8
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