型號(hào): | 305-012-06-T-B10 |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | IC SOCKET |
文件頁(yè)數(shù): | 1/1頁(yè) |
文件大?。?/td> | 41K |
代理商: | 305-012-06-T-B10 |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
305-012-07-G04-B10 | IC SOCKET |
305-012-07-T-B10 | IC SOCKET |
305-012-07-TL-B10 | IC SOCKET |
305-013-06-T-B10 | IC SOCKET |
305-013-07-G04-B10 | IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
30-501-21 | 功能描述:IC 與器件插座 WIRE WRAP BIFURCATED 30 PINS GOLD RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
305-012-500-201 | 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
305-012-500-202 | 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 12P SOLDER EYELETS 3.56mm ROW SPACE RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
305-012-500-204 | 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold |
305-012-520-201 | 功能描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 12P .156" x .140" Green RoHS:否 制造商:3M Electronic Solutions Division 系列:SPD08 產(chǎn)品類型:Contacts 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:60 安裝角:Straight 電路板厚度: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 節(jié)距:8 mm 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Copper Alloy 觸點(diǎn)電鍍:Gold |