參數(shù)資料
型號(hào)： 500303B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁(yè)數(shù)： 35/116頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 500
類(lèi)型： 插件板級(jí)
冷卻式包裝： TO-3
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 方形
長(zhǎng)度： 1.81"（45.97mm）
寬： 1.810"（45.97mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 1.000"（25.40mm）
溫升時(shí)的功耗： 6W @ 40°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 700 LFM 時(shí)為1.5°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 5.8°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽(yáng)極化處理
其它名稱(chēng)： 001075
第1頁(yè)第2頁(yè)第3頁(yè)第4頁(yè)第5頁(yè)第6頁(yè)第7頁(yè)第8頁(yè)第9頁(yè)第10頁(yè)第11頁(yè)第12頁(yè)第13頁(yè)第14頁(yè)第15頁(yè)第16頁(yè)第17頁(yè)第18頁(yè)第19頁(yè)第20頁(yè)第21頁(yè)第22頁(yè)第23頁(yè)第24頁(yè)第25頁(yè)第26頁(yè)第27頁(yè)第28頁(yè)第29頁(yè)第30頁(yè)第31頁(yè)第32頁(yè)第33頁(yè)第34頁(yè)當(dāng)前第35頁(yè)第36頁(yè)第37頁(yè)第38頁(yè)第39頁(yè)第40頁(yè)第41頁(yè)第42頁(yè)第43頁(yè)第44頁(yè)第45頁(yè)第46頁(yè)第47頁(yè)第48頁(yè)第49頁(yè)第50頁(yè)第51頁(yè)第52頁(yè)第53頁(yè)第54頁(yè)第55頁(yè)第56頁(yè)第57頁(yè)第58頁(yè)第59頁(yè)第60頁(yè)第61頁(yè)第62頁(yè)第63頁(yè)第64頁(yè)第65頁(yè)第66頁(yè)第67頁(yè)第68頁(yè)第69頁(yè)第70頁(yè)第71頁(yè)第72頁(yè)第73頁(yè)第74頁(yè)第75頁(yè)第76頁(yè)第77頁(yè)第78頁(yè)第79頁(yè)第80頁(yè)第81頁(yè)第82頁(yè)第83頁(yè)第84頁(yè)第85頁(yè)第86頁(yè)第87頁(yè)第88頁(yè)第89頁(yè)第90頁(yè)第91頁(yè)第92頁(yè)第93頁(yè)第94頁(yè)第95頁(yè)第96頁(yè)第97頁(yè)第98頁(yè)第99頁(yè)第100頁(yè)第101頁(yè)第102頁(yè)第103頁(yè)第104頁(yè)第105頁(yè)第106頁(yè)第107頁(yè)第108頁(yè)第109頁(yè)第110頁(yè)第111頁(yè)第112頁(yè)第113頁(yè)第114頁(yè)第115頁(yè)第116頁(yè)
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關(guān)PDF資料
PDF描述
5015KL-05W-B59-E00 FAN DC AXIAL 24V 127X38.4MM LRTR
501906B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
506003B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
508700B00000G HEATSINK 40-PIN DIP GLUE-ON BLK
50MM-5M-5515-20 THERMAL INTERFACE PAD 50MM
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
500-303T-W05 功能描述:CONN T-ADAPTER 5P-5P/5P M-F/F 制造商:cnc tech 系列:- 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 連接器樣式:配電器 T 形 轉(zhuǎn)換自（適配器端）:公引腳 轉(zhuǎn)換至（適配器端）:母插口（2） 外殼尺寸 - 插件（轉(zhuǎn)換自）:M12 外殼尺寸 - 插件（轉(zhuǎn)換到）:M12 針位數(shù)（轉(zhuǎn)換自）:5 針位數(shù)（轉(zhuǎn)換到）:5（2） 安裝類(lèi)型:自由懸掛 安裝特性:- 緊固類(lèi)型:有螺紋 外殼材料:熱塑性聚氨酯（TPU） 外殼顏色:黑色 特性:耦合螺母 侵入防護(hù):IP67 - 防塵，防水 屏蔽:無(wú)屏蔽 包括:- 額定電流:5A 額定電壓:60VAC/DC 工作溫度:-40°C ~ 100°C 方向（轉(zhuǎn)換自）:帶標(biāo)記 方向（轉(zhuǎn)換到）:帶標(biāo)記 材料可燃性等級(jí):- 外殼表面:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300
500306 制造商:Muxlab 功能描述:Shielded Catv Balun 制造商:MUXLAB 功能描述:SHIELDED CATV BALUN
500306-2PK 制造商:Muxlab 功能描述:2 Pack of Shielded Catv Baluns 制造商:MUXLAB 功能描述:SHIELDED CATV BALUN 2PK
50030710-10 制造商:POLAMCO 功能描述:60H1-09-06-1-B-B
500308 制造商:Johnson Electric / Parlex Corporation 功能描述:
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