參數(shù)資料
型號(hào)： 501706B00000G
廠商： Aavid Thermalloy
文件頁數(shù)： 35/116頁
文件大?。?/td> 0K
描述： BOARD LEVEL HEAT SINK
產(chǎn)品培訓(xùn)模塊： How to Select a Heat Sink
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 1,500
類型： 插件板級(jí)
冷卻式包裝： TO-66
固定方法： 把緊螺栓
形狀： 菱形
長(zhǎng)度： 1.55"（39.37mm）
寬： 1.040"（26.42mm）
機(jī)座外的高度（散熱片高度）： 0.500"（12.70mm）
溫升時(shí)的功耗： 2W @ 30°C
在強(qiáng)制氣流下的熱敏電阻： 在 200 LFM 時(shí)為7.0°C/W
自然環(huán)境下的熱電阻： 10.7°C/W
材質(zhì)： 鋁
材料表面處理： 黑色陽極化處理
其它名稱： 001192
25
THRU
HOLE
DISCRETE
SEMIC
O
NDUCT
O
R
P
A
C
K
A
GES
EUROPE
ASIA
Italy Tel: +39 051 764011 email: sales.it@aavid.com
United Kingdom Tel: +44 1793 401400 email: sales.uk@aavid.com
Singapore Tel: +65 6362 8388 email: sales@aavid.com.sg
Taiwan Tel: +886(2) 2698-9888 email: sales@aavid.com.tw
AMERICA
USA Tel: +1 (603) 224-9988 email: info@aavid.com
www.aavidthermalloy.com
7109
Surface mount heat sink for D
2 PAK (TO-263) package semiconductors
Surface mount heat sink for D
2 PAK
(TO-263) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
25.40
(1.000)
19.38
(0.763)
15.24
(0.600)
11.43
(0.450)
11.43
(0.450)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
5
0
20
40
60
80
100
01
2
3
4
5
4
3
1
2
0
400
200
600
800
1000
Moun
ting
Sur
fac
eT
emp
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
10.16
(0.400)
7.37
(0.290)
30.99
(1.220)
17.53
(0.690)
Air Velocity—Feet Per Minute
Heat Dissipated—Watts
Th
ermal
Resistanc
eF
rom
MT
G
Sur
fac
et
oAmbien
t—°
C/W
at
t
20
0
10
20
30
40
50
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
16
12
4
8
0
400
200
600
800
1000
Ca
se
T
emp
R
ise
Ri
se
A
bo
ve
Ambien
t—°
C
Surface mount heat sink for D
3 PAK
(TO-268) package semiconductors
remove the heat indirectly without
contacting the device like traditional
through hole heat sinks. The device
and the heat sink are soldered directly
to a modified drain pad creating a
thermal transfer path from package
tab to the heat sink.
5734
Surface mount heat sink for D
3 PAK (TO-268) package semiconductors
Tape and Reel information
Part Number
“A” Dim
“B” Dim
“C” Dim
“D” Dim
7106D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
7109D/TRG
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
36.00 (1.420)
4.06 (0.160)
573100D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
16.00 (0.630)
4.06 (0.160)
573300D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
573400D00010G
44.00 (1.730)
40.40 (1.590)
24.00 (0.940)
4.06 (0.160)
ORDERING INFORMATION
SMT
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
7109D/TRG
13" Reel, 125 per reel
7109DG
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure D on page 26 for board footprint information
ORDERING INFORMATION
Part Number
Packaging
573400D00010G
13" Reel, 250 per reel
573400D00000G
Bulk, 500 per bag
Material: 0.63 (0.025) Thick Copper
Finish: Tin Plated
See below for tape and reel information
Refer to Figure A and B on page 26 for board footprint information
A
B
C
D
相關(guān)PDF資料
PDF描述
AXT222114 CONN HEADER .35MM 22POS SMD
502006B00000G BOARD LEVEL HEAT SINK
AXT122164 CONN SOCKET .35MM 22POS SMD
TX25-80P-12ST-N1E CONN PLUG 1.27MM 80POS GOLD PCB
TX24-80R-6ST-N1E CONN RCPT 1.27MM 80POS GOLD PCB
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
50171 制造商:TI 制造商全稱:Texas Instruments 功能描述:125 MHz Quad M-LVDS Transceiver
50-171-0000 制造商:SELECT 功能描述:
501715-1 功能描述:TOOL CABLE STRIPPER OPTIMATE RoHS:否 類別:工具 >> 光纖和配件 系列:- MSDS 材料安全數(shù)據(jù)表:8234 MSDS 標(biāo)準(zhǔn)包裝:10 系列:*
501-716B 制造商:LG Corporation 功能描述:MODULE PRE-AMP (R-B42M) R-B413
50171FA 制造商:MOFLASH SIGNALLING 功能描述:BASE RUBBER PORTABLE
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