參數(shù)資料
型號(hào)： 50294-515HB
元件分類： 電路板相疊連接器
英文描述： 15 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
文件頁(yè)數(shù)： 1/3頁(yè)
文件大小： 266K
代理商： 50294-515HB
PDM: Rev:K
Released
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STATUS:
Printed: Mar 04, 2005
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PDF描述
50294-515HC 15 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
50294-511FC 11 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE TWO PART BOARD CONNECTOR, SOLDER
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參數(shù)描述
50294-5165E 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50294-5165ELF 功能描述:CONN RECEPT 3 ROW RA SOLDER 制造商:amphenol fci 系列:* 零件狀態(tài):初步 標(biāo)準(zhǔn)包裝:50
50294-5165F 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50294-5165FLF 功能描述:高速/模塊連接器 3R RA REC STB 0GP RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
50294-5168F 功能描述:高速/模塊連接器 3 ROW R/A RECEPTACLE,-SOLDER TAIL, 0 G.P. RoHS:否 制造商:Molex 系列:iPass 產(chǎn)品類型: 排數(shù): 列數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:38 安裝角:Right 節(jié)距:0.8 mm 安裝風(fēng)格:Plug 端接類型:SMD/SMT 外殼材料:Thermoplastic 觸點(diǎn)材料:High Performance Alloy (HPA) 觸點(diǎn)電鍍:Gold
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