型號: | 516-AG10F2-ESL |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP16, IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 2/3頁 |
文件大?。?/td> | 288K |
代理商: | 516-AG10F2-ESL |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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520-AG10F1-ES | DIP20, IC SOCKET |
520-AG12F-ESL | DIP20, IC SOCKET |
520-AG12F-ES | DIP20, IC SOCKET |
515-13-012-05-001003 | PGA12, IC SOCKET |
515-13-022-05-001003 | PGA22, IC SOCKET |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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516-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 GOLD CNT TIN SLV 16P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
516-AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 16P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
516-AG11D-ESL | 功能描述:IC 與器件插座 VERT DIP 16P RoHS:否 制造商:Molex 產品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點數(shù)量:2011 觸點電鍍:Gold 安裝風格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
516-AG11D-ES-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |
516-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述: |