型號: | 518-AG10F2-ES |
元件分類: | 插座 |
英文描述: | DIP18, IC SOCKET |
文件頁數(shù): | 3/3頁 |
文件大?。?/td> | 288K |
代理商: | 518-AG10F2-ES |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
---|---|
520-AG10F1-ESL | DIP20, IC SOCKET |
516-AG11F1-ESL | DIP16, IC SOCKET |
520-AG12F1-ESL | DIP20, IC SOCKET |
514-AG12F-ESL | DIP14, IC SOCKET |
520-AG12F2-ESL | DIP20, IC SOCKET |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
---|---|
518-AG11D | 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 18 PINS 2080 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
518-AG11D-ES | 制造商:TE Connectivity 功能描述:Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube |
518AG11D-ES | 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 18P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
518-AG11D-ESL-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:500 DIP,GF/SN |
518-AG11D-LF | 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 18POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:18; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes |