參數(shù)資料
型號: 518-AG10F2-ES
元件分類: 插座
英文描述: DIP18, IC SOCKET
文件頁數(shù): 3/3頁
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代理商: 518-AG10F2-ES
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PDF描述
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參數(shù)描述
518-AG11D 功能描述:IC 與器件插座 PC MOUNT 18 PINS 2080 RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
518-AG11D-ES 制造商:TE Connectivity 功能描述:Conn DIP Socket SKT 18 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Tube
518AG11D-ES 功能描述:IC 與器件插座 SOLID FRAME PC 18P RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C
518-AG11D-ESL-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:500 DIP,GF/SN
518-AG11D-LF 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET 18POS THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE 制造商:TE Connectivity 功能描述:DIP SOCKET, 18POS, THROUGH HOLE; Connector Type:DIP Socket; Series:500; No. of Contacts:18; Pitch Spacing:2.54mm; Row Pitch:7.62mm; Contact Termination:Through Hole Vertical; Contact Material:Beryllium Copper; Contact Plating:Gold ;RoHS Compliant: Yes