參數(shù)資料
型號(hào)： 55450-1110
廠(chǎng)商： MOLEX INC
元件分類(lèi)： 電路板相疊連接器
英文描述： 11 CONTACT(S), MALE, STRAIGHT TWO PART BOARD CONNECTOR, SURFACE MOUNT
文件頁(yè)數(shù)： 4/7頁(yè)
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代理商： 55450-1110
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PDF描述
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參數(shù)描述
55450-1159 功能描述:集管和線(xiàn)殼 MiniMi2SMT WaferAssy W/Boss11CktEmbsTpPkg RoHS:否 產(chǎn)品種類(lèi):1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類(lèi)型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類(lèi)型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
55450-1169 功能描述:集管和線(xiàn)殼 MiniMi2SMT WfrAssyW/ O Boss11CktEmbsTpPkg RoHS:否 產(chǎn)品種類(lèi):1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類(lèi)型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類(lèi)型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
554501-2 功能描述:RCPT ASSY,24 POS,V/M,SCR LK RoHS:否 類(lèi)別:連接器，互連式 >> D形，Centronics 系列:CHAMP .085 產(chǎn)品變化通告:52755 Series Obsolescence 19/May/2009 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:52755 連接器類(lèi)型:外罩觸點(diǎn) 連接器類(lèi)型:插座 位置數(shù):120 行數(shù):2 安裝類(lèi)型:面板安裝，通孔，直角 端子:焊接 法蘭特點(diǎn):螺紋插件（M5） 類(lèi)型:- 特點(diǎn):板鎖，屏蔽 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 其它名稱(chēng):052755-1209052755-1209-E05275512090527551209-E52755-1209-E527551209527551209-EQ2711871SD-52755-001
55450-1269 功能描述:集管和線(xiàn)殼 MiniMi2SMT WfrAssyW/ O Boss12CktEmbsTpPkg RoHS:否 產(chǎn)品種類(lèi):1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類(lèi)型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類(lèi)型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
55450-1369 功能描述:集管和線(xiàn)殼 MiniMi2SMT WfrAssyW/ O Boss13CktEmbsTpPKg RoHS:否 產(chǎn)品種類(lèi):1.0MM Rectangular Connectors 產(chǎn)品類(lèi)型:Headers - Pin Strip 系列:DF50 觸點(diǎn)類(lèi)型:Pin (Male) 節(jié)距:1 mm 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:16 排數(shù):1 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 安裝角:Right 端接類(lèi)型:Solder 外殼材料:Liquid Crystal Polymer (LCP) 觸點(diǎn)材料:Brass 觸點(diǎn)電鍍:Gold 制造商:Hirose Connector
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